深圳市唯特偶新材料股份有限公司，简称：唯特偶（代码：301319）
公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。
公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型 EMS 厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。
1.主要服务和产品情况
1）、公司主要产品
（1）锡膏
锡膏，又称“焊锡膏”，是随着 PCB 行业表面贴装技术的运用而生的一种新型微电子焊接材料。锡膏是由锡合金粉和助焊膏（包含松香、表面活性剂、溶剂、触变剂等）加以搅拌混合而形成的膏状混合物。锡膏的焊接性能主要取决于锡合金粉的成分、助焊膏配方组成及锡合金粉与助焊膏的比例配置。其中体现配方核心技术的助焊膏是净化焊件表面、提高润湿性、防止焊料氧化、提高锡膏可焊性及印刷性的关键材料。
（2）焊锡丝
焊锡丝，是由锡合金、助焊剂等材料经过熔炉熔化、连铸、挤压、辊轧、拉丝等工艺而成的丝状焊接材料，在加热熔化或激光作用下可将被焊元器件与印制电路板永久电连接，一般用于手工点焊或自动焊接电子元器件。焊锡丝由锡合金、助焊剂两部分构成，其焊接性能主要取决于锡合金丝芯部内的助焊剂配方材料及比例配置。
公司焊锡丝产品图示如下：
（3）焊锡条
焊锡条，通过合金锭经熔化浇铸而成，一般配合助焊剂用于 DIP 工艺中的波峰焊环节，将电子元器件与 PCB 板相连接。
公司焊锡条产品图示如下：
（4）助焊剂
助焊剂是以无水乙醇、异丙醇、松香、树脂、活性剂等为主要原材料经物理搅拌而成的混合物。助焊剂作为电子焊接的重要辅助材料，主要用于清除焊料和被焊元件表面的氧化物，并防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，以保证焊接过程顺利进行。助焊剂的性能主要取决于产品的配方，即松香、树脂、活性剂等原材料的选取和配置，通过对配方中原材料比例的调整，可实现多种助焊性能。
公司助焊剂产品图示如下：
（5）清洗剂
清洗剂是由无水乙醇、异丙醇、水、表面活性剂等原材料物理搅拌而成的混合物，适用于回流炉、波峰焊等设备和治具的清洗，也适用于钢网、焊后 PCBA的清洗。
公司清洗剂产品图示如下：
公司主营业务按产品类别划分情况如下：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
（1）本行业市场规模
微电子焊接材料行业与国家的宏观经济环境和电子信息产业的发展密切相关，属于电子材料行业里的一个重要分支。近年来，我国电子信息产业的快速发展带动了微电子焊接材料市场需求的持续增长。
我国电子锡焊料产量由 2015 年的 12.80 万吨增至 2019 年的 15.00 万吨，期间年复合增速为4.04%。
在电子元器件发展日渐轻薄智能的发展趋势下，行业企业相继引进 SMT自动化制程，使得锡膏市场呈逐步增长态势。我国锡膏产量由 2015 年的 1.29万吨增至 2019 年的 1.60 万吨，期间年复合增速达 5.53%，而焊锡丝及焊锡条的产量则较为稳定，由 2015 年的 10.59 万吨变为 2019 年的 10.88 万吨。
（2）本行业应用环节发展状况
①PCBA 制程的发展
据 Prismark 数据显示，2019 年全球 PCB 产值达 613.42 亿美元，其中中国大陆 PCB 产值 337 亿美元，占据全球 PCB 产值的 54.93%。预计随着 5G、AI、物联网等高端应用市场需求的持续增长，2023 年全球 PCB 产值规模将达748.13 亿美元，2019-2023 年复合增长率达 5.09%。
②半导体封装的发展
近年来半导体封装市场快速发展，根据 SEMI、TechSearch 发布的《全球半导体封装材料市场展望》预测报告，全球半导体封装材料市场将从 2019 年的176 亿美元增长至 2024 年的 208 亿美元，复合年增长率为 3.40%。
3.同行业可比公司
除发行人外，国内主要企业有：
①锡业股份（股票代码：000960.SZ）
②升贸科技
③同方新材料
④晨日科技
⑤长先新材
⑥格林达
⑦亿铖达
⑧优邦科技
4.募集资金用途
5.财务分析
公司 2022 年 1-9 月业绩预计情况
6.IPO估值
本次发行价格 47.75 元/股对应的市盈率为：
36.33 倍（每股收益按照 2021 年经会计师事务所遵照中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润除以本次发行后的总股数计算）。
截至 2022 年 9 月 14 日（T-4 日），可比上市公司估值水平如下：
本次发行价格 47.75 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为 36.33 倍，高于中证指数有限公司2022 年 9 月 14 日（T-4 日）发布的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”最近一个月平均静态市盈率28.77倍，高于可比上市公司 2021 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润的平均静态市盈率
点评：发行人的IPO估值市盈率倍数高，属于微电子半导体产业链，未来的行业增长更多依赖于半导体行业的需求性增长，目前半导体国产替代概念新股情绪较好，今日上市半导体行业德邦科技涨幅超60%，因此我认为发行人有比较小比例的破发风险。
7.申购建议及盈利预测
结论：唯特偶（代码：301319）IPO上市估值高，性价比正常，有比较小概率的破发风险，建议谨慎申购，我选择申购。
预计一签获利：0.6万左右
