联瑞新材股票值得长期持有吗（联瑞新材未来潜力巨大）

2023年4月27日20:57:26250

公司简介：

公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。

公司研发、制造、销售以硅基氧化物填料、铝基氧化物球形填料为核心产品的无机非金属粉体填料，具有技术新、工艺新、应用新、测试条件复杂且更新快等特点，属于新型的跨领域、跨学科、跨专业的尖端机能材料。

产品应用于电子电路基板、芯片封装材料、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D 打印、齿科材料等行业，服务于 5G 装备、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输、增材制造、齿科健康等领域。

公司产品作为一种性能优异的功能性陶瓷粉体填料，具有高纯度、高填充、高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电损耗（Df）低等优良特性，属于细分赛道产品，但是应用领域广泛，不同的行业对于产品的需求点、关注点存在差异，甚至完全不同。

在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述一项或多项优良特性发挥着功能填料的作用，具有相近的功能应用点，但不同应用领域对于粉体填料的性能需求和侧重点仍存在一定的差异，对粉体填料的技术指标也有着不同的要求。同样的结构和化学成份，随着产品粒度、粒形、表面能、比表面积和表面改性体系的变化，其在相类似的聚合物中应用时性能和外观等表现会明显不同。

针对于不同的应用，产品需要从原材料开始，设计选择原物料的化学成分，针对性的设计配方、生产装备和生产工艺，才能满足不同领域的应用要求。无机非金属粉体填料作为新型复合材料的功能改善、性能提升的关键核心材料，属于新材料行业中不可或缺的一员。

公司目前前所处的发展阶段：

公司目前处于快速发展阶段。

财报及研报要点：

1、业绩情况：

2、技术创新及其他优势：

通过持续近 40 年的研发经验和技术积累，公司拥有在先进无机非金属陶瓷粉体填料领域独立自主的系统化知识产权，在该领域具有行业领先的技术水平，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著。

公司掌握无机材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂改性、高温球化、颗粒分散、液相合成以及模拟仿真等核心技术，自主创新掌握了微米级高温球化、亚微米级高温球化以及高纯化技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。

报告期内，公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装、应用于 FC-BGA 封装 UF 的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的 Lowα 微米级球形硅微粉和 Lowα 亚微米级球形硅微粉、应用于 ELL Df(Extreme Low Loss，极低介质损耗)电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高 α 相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的 Lowα 球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。

公司持续研发投入开展大晶体高纯氧化铝粉、硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

3、成本费用控制：

公司成本控制能力有所下降，费用控制能力良好。

4、品牌质量及客户资源：

公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商，在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的 EMC、LMC、UF 等封装材料，以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D 打印、齿科材料等领域，品牌影响力显著提升。

公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户。公司产品除了在中国大陆销售以外，还在日本、韩国、欧美、东南亚、台湾等国家和地区实现销售，公司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。

行业情况及公司的市场地位和竞争格局：

公司产品属于新材料行业。新材料产业的研发投入大、周期长，关键核心材料对外依存度高，全产业链构建尚不完善，创新发展也面临诸多约束与瓶颈。作为国民经济的先导性产业和高端制造等的关键保障，是国家之间战略竞争的焦点，“一代材料、一代产业、一代发展”，从公司产品的应用历程可以看出，每一次社会生产力的发展，都会伴随着新材料行业的蓬勃发展，作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性粉体材料得到了快速发展。

下游应用领域的拓展及应用要求的提升，推动着新材料市场需求的稳定增长和新材料技术的快速提升，持续向专、精、特、新方向发展；产品类别逐渐增多，呈复合多样性发展，属于典型的跨领域、跨专业、跨学科；功能性填料行业整体呈现增长的趋势。加快发展新材料，对推动技术创新，支撑产业升级，建设制造强国具有重要的战略意义。

半导体封测行业半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节，属于半导体制造的后道工序，直接影响着半导体整体的可靠性、稳定性、一致性。在我国半导体产业景气度不断提升、整体国产化进程持续推进的背景下，半导体封装材料市场规模持续增长。巨大的外资产品替代空间、国家政策与资金的支持、下游需求的增长及技术的持续提升为我国半导体封装材料行业发展注入持续的增长动能。

全球半导体封装测试将在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加。

根据 Yole 数据，2020 年先进封装全球市场规模 304 亿美元，在全球封装市场的占比 45%；预计 2026 年先进封装全球市场占比将达到 50%，成为全球封测市场贡献主要增量。

半导体的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等，拉动了覆铜板、叠加封装的芯片、热界面材料等行业的需求增长，进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料，高频高速覆铜板的增长，进而对于更低 CUT 点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如 Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。

公司依靠核心技术生产的球形功能性陶瓷粉体填料具有行业领先的电性能、低 CUT 点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代 5G 通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。

环保节能以及光伏行业光伏景气推动太阳能电池销量增长，预计 2025 年市场空间保守达 270GW。伴随“双碳”纳入 “十四五”规划，新能源发电相关需求持续增长确定性强，其中以太阳能作为发电主要能源的光伏作为新能源发电行业，带动上下游产品生产消费。中国光伏生产能力强，光伏电池产量持续走高。有机硅胶黏剂具有良好的耐候性、密封性、电绝缘性等特点，在电池组件封装生产中得到广泛应用。受益于国家环保标准的实施，环保型胶黏剂和人造石英板等行业得到较好的发展机遇，应用于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。

新能源车动力电池和热界面材料在双碳政策驱动下，新能源车呈现出强势替代传统能源车的趋势，市场销量逐步扩大。根据中国汽车工业协会、国家工业和信息化部消息，新能源汽车是全球汽车产业转型升级的主要方向，目前各国发展都比较快，也是减排的重要选择。2022 年我国新能源汽车产业保持了较快发展势头，全年新能源汽车产销分别完成了 705.8 万辆和 688.7 万辆，同比分别增长了 96.9%和 93.4%，连续 8 年保持全球第一；新能源汽车新车的销量达到汽车新车总销量的 25.6%，提前完成《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》提出的 2025 年发展目标。

国家工业和信息化部预计 2023 年新能源汽车产销仍将保持较快增长态势。当前我国新能源汽车已经进入全面市场拓展期，保持了快速增长态势。下一步，国家工业和信息化部将采取多方面措施来促进新能源汽车产业的高质量发展。

新能源车需求增长拉动电池放量，热管理系统为电池性能关键。动力电池是新能源电池的核心，随着新能源车销量增长，国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能，在动力电池组装中，胶粘剂广泛应用于 PACK 密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行，动力电池需求日益升高，将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。

随着 5G 通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势，解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急，带动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展，催生作为导热填料的球形氧化铝粉不仅在需求量上保持持续增长，而且对于该填料的纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求，导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。

新应用领域随着国民经济的快速增长，发电、输变电和电机行业迅猛发展，推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。公司产品长期应用于电工绝缘材料，随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求，极端条件下局放标准的提升，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。微米级、亚微米级球形硅微粉在 3D 打印材料、齿科材料等方面，利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点，对于制品的性能有了大幅度地提升。

公司是国内行业龙头企业，自创建以来，始终专注于先进无机非金属粉体材料领域的研发、制造，拥有功能性陶瓷粉体填料领域近 40 年的研发经验和技术积累，拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业，成功入选国家制造业单项冠军示范企业。

公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目，承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁，荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。

公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号。在科技进步和产业升级的带动下，特别是近年来在国家加大关键核心材料自主研发，加强国产替代的推动下，受益于下游行业的蓬勃发展，功能性陶瓷粉体材料产业走上了高速发展的快车道。

公司从事功能性陶瓷粉体材料研发生产的团队伴随行业发展一路成长，积累了近 40 年的研发和生产管理经验，通过科技创新与技术攻坚，突破多项核心关键技术，自主研发并掌控了多种类型粉体材料的生产能力，持续推动着我国电子工业高质量发展。同时公司稳抓行业发展机遇，抢占市场先机，与国内外众多知名客户建立了长期稳定的合作关系，成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断，实现了进口替代，产品返销海外。随着公司业务的不断发展，公司大力拓展海外市场，持续获得海外知名客户认可，市场占有率逐步提高，高端产品销售保持增长态势，巩固了公司行业领先的地位，从而进一步提升了公司整体的市场竞争力和品牌影响力。

公司自成立以来便深耕新材料行业，公司的球形化技术经过 20 多年的发展，属于典型的自主研发、自主可控的突破“卡脖子”的技术。近年来，公司不断地纵向深化和完善产品布局，打破国外同行等在核心领域的技术封锁和产品市场垄断，成为了国内相关行业的引领者。

随着新一代信息技术领域的快速发展，新兴应用场景对粉体材料在下游领域的应用也提出了新的要求，公司依托自身核心技术，凭借长期在新材料领域的研发创新经验的深厚积累，可以快速、准确、高效配合客户新产品的研发需求和原有产品的升级迭代，与下游产业发展深度融合。随着 5G 和物联网技术的不断发展，以及新能源、汽车电子等新兴领域需求的不断扩大，行业将迎来高速增长的趋势。随着消费者需求的不断变化和升级，高端消费类电子和汽车电子产品升级换代也将进一步提速，进而拉动粉体材料的需求增长。

“亚思维三好”图表：