CMP化学机械抛光技术龙头股票有哪些，CMP化学机械抛光技术概念股票名单一览表

定义：化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。CMP属于化学作用和机械作用相结合的技术，其过程相当复杂，影响因素很多。首先工件表面材料与抛光液中的氧化剂、催化剂等发生化学反应，生成一层相对容易去除的软质层,然后在抛光液中的磨料和抛光垫的机械作用下去除软质层,使工件表面重新裸露出来，然后再进行化学反应，这样在化学作用过程和机械作用过程的交替进行中完成工件表面抛光 。

背景：陶氏化学宣布对华为断供，CMP国产化进程受关注。陶氏是一家多元的化学公司，运用科学、技术以及“人元素”的力量不断改进。2010年，陶氏年销售额为537亿美元，在全球拥有约50,000名员工，在35个国家运营188个生产基地，产品达5000多种。陶氏为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，并将可持续发展的原则贯彻于化学和创新，为各消费市场提供更加优质的产品，包括纯水、食品、药品、油漆、包装，以及个人护理产品、建筑、家居和汽车等众多领域。2015年，陶氏化学和杜邦宣布合并新公司将成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业。

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