主题：信息技术
定义：CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。
为了尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗，在 OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多家厂商，共同推出了 ——NPO / CPO 技术。
区别：
NPO，近封装光学。CPO，共封装光学。
NPO / CPO 是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术。
传统的连接方式，叫做 Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后，插在光模块上，然后通过 SerDes 通道，送到网络交换芯片（AISC）。
CPO 呢，是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。
NPO 是将光引擎与交换芯片分开，装配在同一块 PCB 基板上。
大家应该能看出来，CPO 是终极形态，NPO 是过渡阶段。NPO 更容易实现，也更具开放性。
之所以要做集成（“封装”），目的很明确，就是为了缩短了交换芯片和光引擎间的距离（控制在 5~7cm），使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输，满足系统的误码率（BER）要求。
相关概念股：涉及到概念的上市公司有12家，首次提到此概念为2023年2月7日。
CPO共封装光学龙头股票有哪些
据炒股学习网统计，A股CPO共封装光学龙头股票共有8只，分别是：光迅科技（002281）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）、中际旭创（300308）、天孚通信（300394）、剑桥科技（603083）、联特科技（301205）、华工科技（000988）。
CPO共封装光学概念股票名单一览表
| 代码 | 名称 | 所处关系 |
| 301205 | 联特科技 | 公司研发的有用于下一代产品CPO（共封装光学）所需的芯片级光电混合封装技术 |
| 300502 | 新易盛 | 公司已有布局CPO技术方向；主要产品为点对点光模块和PON光模块 |
| 300394 | 天孚通信 | 公司是光通信领域光器件整体解决方案提供商 |
| 603083 | 剑桥科技 | 公司是全球100G高速光组件和光模块技术领先企业 |
| 301165 | 锐捷网络 | 公司推出多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机；发布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交换机 |
| 300548 | 博创科技 | 公司是集成光电子器件研发生产企业;公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类 |
| 300308 | 中际旭创 | 公司在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而扎实的专利技术和新产品 |
| 002281 | 光迅科技 | 公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备 |
| 300620 | 光库科技 | 公司是光纤器件研发生产企业;公司已掌握先进的光纤器件设计和封装技术 |
| 000938 | 紫光股份 | 公司推出业内首款400G硅光融合交换机，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术 |
| 000988 | 华工科技 | 公司是国际一流光电企业;具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力 |
| 002792 | 通宇通讯 | 全资子公司深圳光为主营光通信业务，为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案 |
