688347华虹公司。发行价52.00、总市值902.1584亿。静态pe29.986。静态pe29.986微弱高估3%。发行价52.00对散户的吸引力下降7%。考虑到今天上市的前期估值微弱高估2个新股破发。新股的预期估值不断走低，谨慎的朋友放弃。但从逻辑上来说这个股总市值接近1000亿如果破发对指数影响不好且一个科技股29.986的市盈率具有一定吸引力所以最终不一定破发。乐观的朋友可以赌一把。
营业利润：
预计2023年1月至6月归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%
概述：
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业;在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 以及 IGBT 技术成果.
产品和生产：
公司主要向客户提供 8 英寸及 12 英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;同时为客户提供包括 IP设计、测试等配套服务。
(1)晶圆代工服务
在 0.35µm 至 90nm 工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了上述嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。
①嵌入式/独立式非易失性存储器
在嵌入式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品为 MCU(可根据应用领域细分为车规 MCU、工控类 MCU、消费类 MCU 等)以及智能卡芯片。
在独立式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品包括 NOR Flash 与EEPROM，多数种类的电子设备均需要使用独立式非易失性存储器，应用领域极其广泛，覆盖工业、白色家电、汽车电子以及各类低功耗物联网设备等。以 TWS耳机为代表的可穿戴设备、手机屏幕显示的 AMOLED 和 TDDI 技术，智能物联网，以及功能越来越丰富的车载电子等领域将是未来市场空间的主要增长点。
②功率器件
在功率器件领域，公司拥有超过 20 年的技术积累，根据 TrendForce 的公布数据，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，自主研发的深沟槽式超级结 MOSFET、IGBT 等工艺技术完成了从 8 英寸至12 英寸的升级，推动了国内功率器件全产业链的发展。
公司的超级结 MOSFET 工艺平台的导通电阻、功率密度等均达到全球领先水平，相应电压范围可以涵盖 200-900V，电流范围涵盖 1-100A，高度契合当前热门的大功率快充电源、LED 照明电源、数据中心电源及新能源汽车充电桩及车载充电机等高端应用需求;公司的IGBT工艺平台产品具有大电流、高可靠性、小尺寸等特点，产品应用于新能源汽车以及光伏、风能、储能、变频家电等新能源领域。
③模拟与电源管理
公司的模拟与电源管理平台已自主研发覆盖 8 英寸 0.35µm-0.11µm 以及 12 英寸 90nm-55nm 等多代 BCD 工艺平台，器件种类涵盖中低压、高压以及超高压等各类产品(1.5V-700V)，是全球领先的模拟与电源管理工艺技术提供商，产品主要应用于工业和汽车电子以及模拟电源、模拟音频功放、电机驱动、数字电源、数字音频功放、照明控制驱动等各类消费电子等领域。
④逻辑与射频
公司的逻辑与射频工艺平台主要包括特色逻辑射频工艺产品和图像传感器，是国内主要的射频及图像传感器技术制造方案提供商。
(2)配套服务
①IP 设计服务
公司拥有一支富有经验的设计服务队伍，并与世界一流的第三方 IP 公司和设计服务公司合作，为客户提供涵盖标准和定制 IP 开发、全定制版图设计以及匹配客户需求的产品整体解决方案的一站式服务。
以嵌入式非易失性存储器领域为例，公司根据多年的技术积累，依托自身丰富的嵌入式存储器 IP 设计经验、以及工艺整合和 IP 模块测试等方面的综合能力，可根据客户的需求，为客户提供量身定做的嵌入式非易失性存储器 IP，以实现更小的面积、更快的速度、更低的功耗等竞争优势。
②测试服务
公司具有完善的自有测试系统，为客户提供部分特色工艺产品的测试程序开发和晶圆量产测试服务，从产品设计时的可测试性设计、产品测试评价及量产测试系统的开发，到外协的封装测试支持，公司为客户提供全方位的测试技术解决方案。
③晶圆后道加工服务
公司为客户提供晶圆后道减薄加工服务，晶圆减薄在集成电路堆叠封装技术的提升及功率器件电学特性的提升方面起到了关键作用。公司拥有行业领先的技术研发团队和量产平台，具备突出的晶圆背面加工能力，特别在 IGBT 等功率器件工艺平台的背面加工工艺(如超薄片减薄、背面离子注入、背面激光退火、背面金属、背面光刻等)方面拥有自研专利技术，帮助产品优化电学性能。
主要原材料采购情况
发行人生产经营所需的原材料主要包括硅片、化学品、气体、靶材等。
向前五名供应商采购
1 供应商一 硅片 71,281.30 13.97%
2 供应商二 硅片 33,138.06 6.49%
3 供应商三 硅片 28,371.16 5.56%
4 供应商四 硅片 26,866.72 5.26%
5 供应商五 备件 20,509.54 4.02%
销售：
前五大客户
1 客户三 127,780.97 7.61%
2 无锡新洁能股份有限公司 94,955.07 5.66%
3 客户十 83,680.00 4.99%
4 格科微电子(上海)有限公司 80,165.82 4.78%
5 客户七 68,205.92 4.06%
估值：
688347华虹公司。发行价52.00、总市值902.1584亿。静态pe29.986。
对标的企业：
中芯国际静态pe32.01。动态pe61.01
晶合集成静态pe13.59。动态pe亏损
华润微静态pe27.54。动态pe47.37
总结：对标企业的平均静态pe29.775。华虹公司静态pe29.986微弱高估3%。发行价52.00对散户的吸引力下降7%。考虑到今天上市的前期估值微弱高估2个新股破发。新股的预期估值不断走低，谨慎的朋友放弃。但从逻辑上来说这个股总市值接近1000亿如果破发对指数影响不好且一个科技股29.986的市盈率具有一定吸引力所以最终不一定破发。乐观的朋友可以赌一把。
