今日A股算力板块全线爆发，龙头股中科曙光开盘即跳空高开，午后封死涨停板，单日涨幅达12.3%，成交额突破87亿元，创下近三个月新高。市场资金蜂拥而入的背后，是一份令整个半导体行业震动的配股募资方案。
该公司昨日晚间发布公告，拟按照每10股配售3股的比例向全体股东配股，配股价格为每股28.6元，预计募集资金总额不超过120亿元。所募资金将全部投向先进封装产线扩建及Chiplet技术研发中心建设。这是该企业上市以来规模最大的一次再融资动作。
今日盘面上，配股消息并未如部分投资者担忧的那样压制股价。早盘集合竞价阶段，买单便持续堆积，开盘后十五分钟内成交额已突破20亿元。多家券商营业部席位出现在买方前列，机构专用席位合计买入超过9亿元。一位华东地区私募基金经理在盘中表示，市场此前对配股摊薄每股收益存在顾虑，但募投项目直指国产算力芯片最紧缺的先进封装环节，战略意义远超短期财务影响。
同板块其他个股跟涨明显。通富微电收盘上涨6.8%，长电科技涨幅5.4%，甬矽电子尾盘拉升收涨7.1%。封装设备供应商华峰测控大涨9.2%，创出历史收盘新高。整个先进封装概念板块今日平均涨幅达到4.7%，位列两市概念板块涨幅榜首位。
从资金流向看，北向资金今日净买入该算力龙头4.3亿元，连续三个交易日加仓。融资余额昨日已升至78亿元，较上周末增加11亿元。期权市场方面，下月到期的虚值看涨期权隐含波动率大幅攀升，显示市场对后续走势预期偏向乐观。
行业基本面同样提供支撑。据半导体行业协会最新数据，今年一季度国内先进封装产能利用率维持在95%以上，部分头部厂商订单排期已至三季度末。算力芯片需求受大模型训练与推理双轮驱动，对2.5D/3D封装、硅通孔等技术的依赖度持续提升。该企业此次配股募投项目达产后，预计新增月产能2万片晶圆级封装，可满足约30万颗高算力芯片的封装需求。
技术面上，该股今日以放量长阳线突破前期整理平台，均线系统呈现多头排列。MACD指标在零轴上方再度金叉，短期动能充沛。有技术分析师指出，若后续成交量能维持在当前水平，股价有望挑战去年四季度高点区域。
配股缴款期为下周一至下周五，持有该股的投资者需关注缴款操作。市场人士提醒，配股除权后股价将进行相应调整，参与配股是避免除权损失的必要操作。从今日盘面反应看，多数股东对此次配股投下信任票。
算力产业链的资本开支浪潮仍在延续。除该企业外，本月已有三家半导体上市公司发布再融资预案，合计拟募资规模超过200亿元。二级市场对硬科技赛道的配置热情未见消退，配股作为上市公司与股东共同加码未来的方式，正在获得更多资金认可。
