688286敏芯股份值得长期持有吗(688286敏芯股份股票估值分析)

2022年8月27日13:35:06322

一、核心亮点

1.1  公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的公司。

1.2  全球领先的 MEMS 传感器制造商,MEMS 声学传感器出货量全球第三。

1.3  MEMS 产业国产替代加速,传感器市场受益消费电子、汽车、医疗等终端需求增长而持续扩大。

1.4  公司技术、团队领先行业,本土化经营构筑供应链优势。

二、行业分析

2.1  国际视角

根据 Yole Development 的统计与预测,2017 年全球 MEMS 行业市场规模已达到 117.90 亿美元,预计 2023 年市场空间将达到 309.78 亿美元,2018-2023 年市场规模复合增长率为 17.5%,销量增长率达到 26.7%。

(1)MEMS 声学传感器领域

MEMS 麦克风是 MEMS 声学传感器最主要的细分产品。根据 IHS 的数据统计,MEMS 麦克风市场规模从2008 年的1.05 亿美元,快速上升至2019 年的17.49 亿美元。MEMS 声学传感器的主要应用为手机、平板和电脑,分别占总需求的85%、5%和3.2%。随着 5G 商业化的不断推进和人工智能、物联网技术的快速发展,也推动了MEMS 声学传感器应用场景的不断拓展。

(2)MEMS 压力传感器领域

压力传感器是 MEMS 传感器行业中市场规模排名第三的细分市场,在汽车、消费电子、工业、医疗和航空领域有着广泛的应用,2019 年全球压力传感器市场规模为 23.60 亿美元。

(3)MEMS 惯性传感器领域MEMS 惯性传感器主要应用于消费电子和汽车领域,根据 IHS 的统计,2019 年全球惯性传感器市场容量合计为 45.71 亿美元。

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2.2  供需格局

(1)根据IHS 的数据统计,MEMS 麦克风市场规模从2008 年的1.05 亿美元,快速上升至2019 年的17.49 亿美元。

(2)全球 MEMS 压力传感器生产厂商仍以博世、英飞凌等国外大型半导体企业为主,国产替代空间较大。

(3)2018 年中国 MEMS 惯性传感器市场规模约为 80 亿元,同比增速超过 15%。未来三年中国 MEMS 惯性传感器增速将进一步提升,至 2021 年市场规模将达到133.4 亿元。

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2.3  行业情况

2.3.1行业现状

目前MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业等各个领域,根据Yole Development的统计与预测,2017年全球MEMS行业市场规模已达到117.90亿美元,预计2023年市场空间将达到309.78亿美元,2018-2023年市场规模复合增长率为17.5%,销量增长率达到26.7%。2018年中国MEMS市场规模达到504.3亿元,同比增速17%。预计到2021年市场规模将突破850亿元,2018-2021年复合增长率为19%。虽然我国消耗了全球四分之一的MEMS器件,但MEMS芯片80%以上依赖进口。

2.3.2行业潜力

国内掌握核心技术的 MEMS 企业在未来 10 年将面临前所未有的发展机遇。首先,中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地,这就意味着中国 MEMS 芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。

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2.3.3现有利好政策

近年来,国家大力推进 MEMS 传感器等先进传感器的产业化。2017年,工信部促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)。发展市场前景广阔的新型生物、气体、压力、流量、惯性、距离、图像、声学等智能传感器 ,支持基于微机电系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)集成等工艺的新型智能传感器研发。

2.4  行业所处发展阶段

整个 MEMS 器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期,主要原因在于:

(1)随着 5G 网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高,边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生,而 MEMS 器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求,更多新兴的 MEMS 器件需求以及现有 MEMS 器件的全新应用场景将在未来 10 年内持续产生;

(2)传感器是物联网的核心数据入口,物联网的发展带动智能终端设备普及,推动MEMS 需求量增长。

(3)全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降,用工成本和供需矛盾将进一步凸显,工厂智能化改造。

2.5  行业对潜在进入者门槛,及主要竞争对手。

(1)行业壁垒和主要竞争对手。

壁垒:

MEMS 是一门交叉学科,MEMS 传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合,对研发人员的专业水平要求较高。

竞争对手:

目前国内外主要从事 MEMS 麦克风成品或其芯片生产的企业包括楼氏、英飞凌、意法半导体、应美盛、歌尔股份、瑞声科技等。

半导体厂商:意法半导体、英飞凌、应美盛、敏芯股份。

声学精密器件厂商:楼氏、歌尔股份、瑞声科技。

(2) 对标国际竞争对手情况。

根据 IHS Markit 的数据统计,在 MEMS 麦克风领域,公司市场占有率已位居世界前列,2016年公司MEMS麦克风出货量全球排名第六,2017年公司MEMS麦克风出货量全球排名第五,2018 年公司 MEMS 麦克风出货量全球排名第四。2019 年 MEMS 声学传感器中 MEMS 芯片的出货量,全球排名第三。

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三、企业分析

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3.1 企业战略

为了顺应未来智能终端设备中器件低功耗、超小型化的需求,使用 MEMS技术生产相关器件正在成为趋势,新的器件品类不断涌现,应用场景的丰富也使得 MEMS 产品出货量保持较快增速。公司未来将围绕两个方面进行业务拓展。一方面,持续扩大已有产品线的销售;同时,拓展已有产品线在非消费电子领域尤其是汽车行业的销售。另一方面,把握 5G 商用化、物联网对智能终端设备格局的改变,基于已有的基础研发储备积极研发新的具有广阔市场空间的产品线,抢占市场先机。

 

3.2  商业模式

(1)研发模式 MEMS 本质上是一种微制造技术,芯片结构设计与工艺实现之间密不可分,二者同时构成MEMS 企业的核心竞争壁垒。

(2)采购模式  公司制定了《采购管理制度》,建立了相应的管理体系,以保证对供应商的有效管理。

(3)生产模式  主要可分为 IDM (垂直整合元件制造模式)和 Fabless (无晶圆厂模式)两种模式,公司产品的生产过程中,在封装和测试等生产环节,采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式。

(4)销售模式   公司产品销售采用“经销为主(85.12%),直销为辅(14.88%)”的销售模式。

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3.3  核心竞争力分析(护城河)

(1)强大的自主研发及创新优势

公司通过多年积累以及不断的研发创新投入,目前形成核心技术 14 项,其中报告期内新形成包括 5 项核心技术。技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。

(2)人才与团队优势

由于集成电路的制造和封装工艺均为标准工艺,从事大规模集成电路产品的设计企业只需要专注于芯片的设计和销售工作,而把生产环节全部通过委外完成。

(3)本土化经营优势

深度参与了国内第三方半导体制造厂商 MEMS 加工工艺的开发,从而实现了 MEMS 产品全生产环节的国产化。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。

(4)品牌与客户资源优势

公司的主要产品为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器,主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度,与客户建立了稳定的合作关系,有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。

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3.4  SWOTT分析(行业发展趋势向上)

优势:

(1)客户支持与服务优势。

(2)供应商协同合作优势

(3)产品成本与性价比优势

(4)品牌与客户资源优势

劣势:

(1)行业为技术密集型产业,产品研发投入较大,公司资本规模较小。

(2)行业经验积累存在差距,在客户资源方面与上述竞争对手仍存在一定的差距。

机会:

(1)国家持续关注并大力支持传感器行业的发展。

(2)MEMS 传感器的下游市场空间巨大。

风险:

(1)新产品研发风险。

(2)人才流失风险。

(3)供应商集中风险。

(4)产品结构风险

3.5  企业素质(管理层过往计划及长远眼光):

(1)公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业,具有多年MEMS 行业研发与管理经验,是超过 50 项 MEMS 专利的核心发明人,于 2007 年 9 月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业,负责主导 MEMS 传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业,负责主导 MEMS 传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过 10 年,在 MEMS 传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。公司研发人员合计 123 人,占公司总人数的 27.33%。

(2)公司新开发的骨传导传感器-MSB102S 荣获“2021 年中国 IC 设计成就奖之年度最佳传感器”,目前已完成工程送样,正在与 TWS 主芯片厂商配合进一步优化产品性能过程中。公司共拥有境内外发明专利 43 项、实用新型专利 85 项,正在申请的境内外发明专利 124 项、实用新型专利 158 项。目前形成核心技术 14 项,其中新形成包括 5 项核心技术。

3.6 上下游分析(供应商和客户的议价能力)

是一家采用 Fabless 模式研发与销售 MEMS 传感器的半导体芯片设计公司,生产流程主要可分为晶圆制造和封装测试环节,对应采购的服务和产品主要包括晶圆、封装测试服务及相应原材料。

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(MEMS 产业链)

3.7 公司过往财务数据分析

(1)成长能力(国内同业对比)

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公司近5年营收和业绩都保持较好增速,最近2年增速有所下降,需要关注公司的成长性。

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上图为2021年中报最新产品收入构成。在2020年期末的主要产品包括 MEMS 麦克风(90.07%)、MEMS 压力传感器(6.54%)和 MEMS 惯性传感器(3.39%)。2017 年度、2018 年度和 2019 年度,MEMS 麦克风的销售收入占主营业务收入的比例分别为 88.63%、91.22%和 90.07%,单一产品收入的占比较高。

(2)盈利能力(国内同业对比)

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公司毛利率和净利率相比同行业中一般,近5年毛利率38.16%,净利率15%。行业行业中等。

(3)公司现金流情况:较差

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四、估值分析与操作:

4.1公司的历史PE

参照半导体芯片设计圣邦股份、富瀚微行业公司给予估值。如以业务收入结构来参照歌尔股份来估值,目前还不是下手区。关注公司的最新发展情况。

4.2 不同行业、不同发展时期采取的估值体系不一样

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以上业绩、增速等指标仅为预测,估值会因各个节点数据变化而动态变化。仅供参考。

4.3  操作建议

4.3.1估值提升:

密切关注公司后期发展情况。

4.3.2业绩提升:

(1)“MEMS 麦克风生产基地新建项目”、“MEMS压力传感器生产项目”、“MEMS 传感器技术研发中心建设项目。

(2)随着未来智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域为 MEMS 传感器行业进一步打开市场空间,公司的 MEMS 产品展现出极大的发展潜力。

4.3.3具体操作计划:

未来几年MEMS市场规模有望超千亿,而国内最好的MEMS芯片设计和制造企业敏芯2020年营收才3.3亿,敏芯股份仍然处于成长早期,未来营收增长空间还是比较大,密切关注公司发展情况。

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