一、行业所处阶段
核心：整个 MEMS 器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期。
（1）5G 网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，更多新兴的 MEMS 器件需求以及现有 MEMS 器件的全新应用场景将在未来10 年内持续产生；
（2）传感器是物联网的核心数据入口，物联网普及带到MEMS需求量增长，全球物联网设备数量，2019 年到 2026 年将保持 12.7%的复合增长率；
（3）智能工厂，MEMS 传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
二、公司产品业务进展情况
（1）声学传感器
公司的大客户开拓进展顺利，即将迎接国内头部客户体系审核。
（2）压力传感器
公司开发的用于穿戴和运动产品市场的防水气压计和防水差压计类产品，获得国内头部客户 认可并形成批量出货，并逐步往其他客户及 ODM 市场推广。
（3）惯性传感器
下一代三轴加速度传感器与国内头部客户进行规格沟通，进行产品定义和 定制开发。
（4）骨传导传感器
公司最新产品 MSB122S 获得国内头部客户严格测试及认证，并小批量 用于该客户新发布 TWS 耳机的试产。新一代高性能骨传导传感器与另一国内头部客户完成定制 开发协议。
（5）压感传感器
公司在全球范围内率先推出压感传感器芯片，是公司在 MEMS 传感器领域的“Me First”的尝 试。将应用于笔记本，手写笔、汽车等多个市场领域。
（6）热电堆传感器
目 前已开始小量出货，并进一步研发阵列传感器，在消费电子领域开拓更多应用场景。
（7）测量 DPF 两 端压差的差压传感器 DPS 和用于测量燃油蒸汽压力的 EVAP 传感器已于 2021 年研发成功并进行 小批量试产。
（8）TO 充油类压力传感器、陶瓷电容压力传感器、玻璃微熔压力传感器已经相继研发成功。已成功进入国内多家主 机厂和 Tire 1 供应商实现量产。
（9）真空度传感器（VBS），气囊压 力传感器，气体压力传感器，产品在技术上均已经成熟，并通过了相应客户的测试，其中应用于座椅的压力传感器已应用于品牌车型上并实现了量产出货。
三、科技行业三个投资策略
第一，聚焦技术端的新趋势：
包括汽车电动化/电子化/智能化、半导体产业化、新技术、新材料和新能源革命。（能够商业化）
第二，聚焦最强团队：
全国或全球一流的研发团队。（人才第一梯队）
第三，聚焦高技术壁垒、稀缺性的优质项目。（最高端最优质技术）
