上海灿瑞科技股份有限公司，简称：灿瑞科技（代码：688061）
发行人是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。公司秉承自主创新的理念，持续进行研发投入，主要产品的技术性能已达到国际先进水平，广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。
1.主要服务和产品情况
经过长期自主研发和技术积累，公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局，其中芯片设计业务已形成两大板块、六大系列、550余款的丰富产品体系。
两大板块产品为智能传感器芯片和电源管理芯片，其中智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片，电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片。具体情况如下：
1）、智能传感器芯片
发行人的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片，具体情况如下表：
报告期内发行人磁传感器芯片主要为霍尔传感器芯片，细分销售收入情况如下表：
2）、电源管理芯片
3）、封装测试服务
公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。晶圆测试是指在未进行划分封装的整片晶圆上，通过探针测试晶粒的电性能参数，检测不合格的晶粒将不进行封装，保证生产质量和良率，降低后续封测成本；芯片封装是将芯片固定在支撑物内，以增加防护并提供芯片和印刷电路板之间的互联，起到安放、固定、密封、保护芯片、确保电路性能和热性能等作用；成品测试是对封装后的芯片、电路的外观、功能、性能进行检测，将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品剔除出来。
报告期内，发行人主营业务收入按类别划分的构成情况如下：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
根据中国半导体行业协会的数据统计，中国集成电路产业规模从2015年的3,609.8亿元提升至2021年的10,458.3亿元，复合增长率达到19.40%。随着智能手机、可穿戴设备及平板电脑等3C产品的升级换代，以及物联网、智能驾驶、智能安防、云计算及人工智能等应用场景的不断丰富，国内集成电路行业的技术水平和业务规模预计将保持快速发展的趋势。
根据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路封装测试业从2014年起至2021年一直保持较快增长，2021年我国集成电路封测行业的销售额已达到2,763亿元，较2020年增长10.10%。
3.同行业可比公司
发行人主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，涉及芯片设计和封装测试两个产业链环节，行业内并无业务模式和产品类型与发行人完全相同的可比公司。在不同的细分领域中，发行人对应的可比公司如下表：
4.募集资金用途
5.财务分析
2022 年 1-9 月业绩预计情况
公司2022年1-9月经营情况良好，预计2022年1-9月业绩较2021年1-9月实现增长。预计2022年1-9月公司营业收入50,000万元至57,000万元，较2021年1-9月同比增长29.73%至47.90%；归属于母公司股东的净利润为12,200万元至14,500万元，较2021年1-9月同比增长39.17%至65.40%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为12,000万元至14,300万元，较2021年1-9月同比增长37.59%至63.96%。
6.IPO估值
本次发行价格 112.69 元/股对应的市盈率为：
77.97 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所遵照中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
截至 2022 年 9 月 27 日（T-3 日），主营业务及经营模式与发行人相近的可比上市公司估值水平具体如下：
本次发行价格 112.69 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 77.97 倍，高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司 2021 年平均静态市盈率
点评：发行人的IPO估值市盈率倍数大幅高于同行业可比公司，且现阶段半导体、新能源等赛道新股大幅度破发，因此我认为发行人也有比较大比例的破发风险。
7.申购建议及盈利预测
结论：灿瑞科技（代码：688061）IPO上市估值高，性价比低，有比较大概率的破发风险，建议谨慎申购，我选择弃购。
预计一签获利：0.4万左右
