合肥晶合集成电路股份有限公司，简称：晶合集成（代码：688249）
晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
报告期内，公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。
2020 年度，公司 12 英寸晶圆代工年产能达约 26.62 万片；2021 年度，公司 12 英寸晶圆代工产能为 57.09 万片；2022 年度，公司 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片。
根据 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022 年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。
1.主要服务和产品情况
晶合集成主要向客户提供 12 英寸晶圆代工服务，按照客户的设计需求，运用半导体专用设备和材料，制造符合客户预期功能和质量的集成电路产品。
截至本招股意向书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产；在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多元化工艺平台服务。
公司所代工的主要产品为 DDIC，DDIC 通过高压元件对电压的控制与调整，实现对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制；同时，搭配上后段电容，通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能
公司目前所代工的 DDIC 等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。
报告期内，发行人主要向客户提供制程节点为 150nm 至 90nm 晶圆代工服务。发行人按照制程节点分类的主营业务收入构成情况如下：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
根据 Frost & Sullivan 等机构统计，预计从 2017 年至 2022 年，按照销售额口径，中国大陆集成电路市场规模从 5,411 亿元增长至 12,068 亿元，年均复合增长率为17.4%，增速高于全球水平。未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。
根据 IC Insights 的统计，2017 年至 2022 年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355 亿元增长至 771 亿元，年均复合增长率为 16.78%。在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；
另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。
在下游显示面板市场增长的驱动和国家政策支持的驱动下，中国大陆 DDIC 市场规模持续增长。
根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，中国大陆 DDIC 市场规模从 20.3 亿颗增长至 52.7 亿颗，年均复合增长率为 21.0%，高于全球同期的年均复合增长率。
根据公开信息披露，中国大陆 DDIC 市场规模从 2017 年的 118.3 亿元增长至 2022 年的 368.2 亿元，预计未来随着 OLED 领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。
3.同行业可比公司
根据 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平，具体如下：
4.募集资金用途
5.财务分析
公司合理预计 2023 年 1-3 月的主要财务数据如下：
2023 年 1-3 月，公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损，主要系在 2022 年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022 年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。
发行人作为半导体晶圆代工企业，生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响，因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。
6.IPO估值
本次发行价格 19.86 元/股对应的市盈率为：
14.36 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以假设全额行使超额配售选择权时本次发行后总股本计算）
截至 2023 年 4 月 17 日（T-3 日），可比上市公司的估值水平如下：
发行人从2022年业绩翻番，23年一季度业绩腰斩，里外里业绩可用21年来预估市盈率倍数，大概28倍左右，市盈率估值正常水平，发行人有绿鞋机制，因此我认为发行人有比较小破发风险。
7.申购建议及盈利预测
结论：晶合集成（代码：688249）IPO上市估值正常，性价比正常，有较小破发风险，建议申购，我选择申购。
预计一签获利：0.4万左右
