公司介绍
泰凌微是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销 售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开开发与突破。已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表情性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物职联网应用。
公司持续致力于研发具有自主知识产权. 国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片， 2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。
主营业务构成
报告期内，公司主营业务收入构成情况如下:
公司主营业务收入主要由 IoT 芯片和音频芯片构成，其中 IoT 芯片又包括 Bluetooth LE 芯片产品、2.4G 芯片产品、多模芯片产品和 ZigBee 芯片产品。公司芯片产品主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及消费电子设备等领域。
报告期内， 2020 年、2021 年及 2022 年，公司产品下游市场集中于消费电 子领域，来源于消费电子领域的销售收入分别为 40,005.90 万元、51,809.52 万元 和 47,578.15 万元，占主营业务收入的比例分别为 88.20%、79.76%和 78.09%，占比较大。在下游消费电子细分领域当中，智能遥控、人机交互设备、智能家居和照明领域的收入占比较高，报告期内，其合计销售收入占主营业务收入比例分别为 83.61%、71.12%和 63.89%。
行业竞争
公司与同行业可比公司的比较情况如下:
公司 IoT 芯片主要用于智能家居、智能照明、电子价签等物联网领域，占收 入比例 90%以上，相较于传统的竞争激烈的音频芯片等领域，该领域毛利率较高。 物联网市场近年来获得各国政策的大力鼓励与支持，逐步进入快速成长期，市场 需求旺盛，市场空间广阔，该细分领域芯片产品毛利率相对较高。
公司凭借在 Bluetooth LE、2.4G、多模芯片领域的技术实力，公司产品技术含量 较高，具有功耗低、延迟低、质量稳定、安全性高等优势。公司具备较强的综合实力，积累了各通讯协议下射频收发机、基带至协议栈的完整技术和产品系列，能够满足下游开发者多元化需求的同时，公司 IoT 芯片产品核心技术位居行业前 列，具有竞争优势，获得较高的毛利水平。
风险揭示
实际控制人负有大额债务的风险：公司实际控制人截至2023年6月20日，王维航已归还股票质押借款全部本金 余额及利息，归还2023 年上半年度并购贷款本金750.00万元及2023年上半年度利息，剩余并购贷款本金余额为3.247亿元，本息余额约为3.68亿元。 如实际控制人王维航债务逾期或违约，对王维航的持股和实际控制人地位以及发行人控制权的稳定性产生不利影响。
实际控制人未来可能被证券监管部门采取行政处罚的风险：公司关联方华胜天成存在未完成回购计划的情形，上交所对华胜天成未完成回购计划行为对华胜天成及其董事长王维航通报批评，北京证监局对公司关联方华胜天成出具警示函;王维航因减持华胜天成股份计划公告的减持区间披露不准确被上交所、北京证监局出具警示函; 王维航因华胜天成信息披露不及时被北京证监局、上交所出具警示函。
募集资金运用
本次发行募集资金扣除相应发行费用后，将投入以下项目:
1、IOT 产品技术升级项目: 本项目基于公司成熟的 BluetoothLE 系列、ZigBee 系列、2.4G系列等产品线的开发经验,拟对公司现有 IOT 产品线进行选代升级,对支持Bluetooth LEZigBee、Thread、HomeKit 以及 Matter 等物联网协议标准的单模或多模 IOT 芯片进行设计和研发，新产品将匹配支持 Bluetooth LE、ZigBee 以及其他多种协议国际标准的选代，在性能、算力和功耗等多个方面进行技术升级并优化成本。
2、无线音频产品技术升级项目: 本项目拟对无线音频芯片及相关产品进行技术研发升级支持 Bluetooth Classic 和Bluetooth LE 5.2 等音频标准，并且增加支持多连接并存低功耗语音唤醒、本地关键词和命令字识别、环境隆噪和主动降噪等功能，进一步提升音频芯片的音质水平，持续降低音频芯片的传输延时，满足各种场景下对于音频的应用需求。
3、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目: 本项目拟采用超低功耗22nm工艺或者更先进工艺，对支持WwiFi 以及多种模式通信制式的集成无线芯片进行研发，其中WiFi支持单频2.4GHz 或者双频 2.4/5GHz，以及包含2.4GHz 蓝牙的多种模式通信制式。
4、研发中心建设项目: 本项目是在现有研发中心的基础上，通过设立新的研发实验室，购置先进研发试验、检测等设备设施，引进专业技术人才，改善研发环境和辅助设备，对边缘AI 算法与技术、低功耗MCU 和 DSP 技术、传感器信号处理技术、基于新工艺的产品研发等方向进行前瞻性研究，最终建设成为集技术研发、功能试验等为一体的 IC 设计研发中心。
5、发展与科技储备项目:公司将结合现有业务情况，以目前产品为基础，面向未来，导入先进制程的工艺以及运用公司 TOT 芯片领域的技术储备在极低功耗的情况下拓展边缘处理芯片的产品研发，围绕既定的业务发展目标，积极有序投入发展与科技储备项目，进一步提升公司在相关领域的技术突破和创新。
财务情况
报告期内，公司的具体经营情况如下:
报告期内，公司主营业务突出，受益于领先并不断创新的技术水平，众多新款产品得到市场认可，公司2021年营业收入为64,952.47万元，相比2020年增长43.15%;2022年公司实现营业收入60,929.95万元，在行业需求波动的环境下 同比减少6.19%，保持了较好的销售水平。
2023年1-6月，公司销售收入为31,879.60万元，较上年同期变动-2.49%，实现归属于母公司股东的净利润为2,861.32万元，较上年同期相比变动-4.77%， 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2,431.24万元，较上年同期 相比变动-2.32%，公司经营业绩较上年同期总体保持稳定。
申购建议
泰凌微是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开 发与突破。根据主营业务的相似性，选取恒玄科技、博通集成、炬芯科技、中科蓝讯为泰凌微的可比上市公司。从上述可比公司来看，公司营收规模未及同行业平均水平，销售毛利率高于同行业平均水平给予谨慎申购（☆☆）评级。
给予谨慎申购（☆☆）评级
备注：
☆☆☆☆—预计首日时点涨幅大于30%
☆☆☆—预计首日时点涨幅大于10%
☆☆—预计首日时点涨幅小于10%
☆—预计首日将破发爆雷
