一、申购基本信息
1.发行价与市盈率：
发行价27.00元/股，发行市盈率20.91倍（证监会行业市盈率25.98倍）
2.发行规模与募资用途：
发行数量1600万股，占发行后总股本的25%，计划募资5.2亿元(实际募资4.4亿元，少募0.8亿元)，主要用于大数据中心及元器件交易平台升级项目（2.9亿元）、电子产业协同制造服务平台建设项目（1.3亿元）及智能共享仓储建设项目（0.96亿元）。
注：流通市值已剔除战略配售锁定部分。
二、公司概况与财务分析
1. 主营业务
云汉芯城是一家电子元器件分销与产业互联网融合发展的创新型高新技术企业， 重点聚焦电子制造产业中小批量电子元器件研发、生产、采购需求。公司通过有效运用数字技术和互联网技术，基于自建自营的云汉芯城 B2B 线上商城，主要为电子制造产业提供高效、专业的电子元器件供应链 一站式服务，并延伸至产品技术方案设计、PCBA 生产制造服务、电子工程师 技术支持等在内的多个领域，发行人下属子公司深圳汉云拥有 CNAS 认证的电 子元器件检测实验室。
2. 财务表现
营收：2024年为25.77亿元，同比下滑2.27%，近三年营收复合年均增速-12.41%。
归母净利润：2024年为0.88亿元，同比增长12.29%，近三年净利润复合年均增速-18.19%。
2025年上半年公司营业收入14.4亿元，同比增长17.82%，实现归母净利润0.54亿元，同比增长40.65%。
3.风险提示
行业周期风险(芯片行业的周期性在电子批发行业更为明显，公司过去三年业绩整体下滑)；供应商集中风险；经营现金流风险(上下游两头强势，公司现金流较差)。
三、市场展望与打新策略
1.行业背景
预计2025 年全球半导体市场规模将达到6971 亿美元，同比增长11%， 公司所在的电子分销行业受益于行业景气度改善。
2.新股表现
2025年至今，未有沪深新股破发，新股首日平均涨幅约222%，最近上市的10只新股首日平均涨幅249%，近期随着牛市氛围增强，新股表现也有所增强。
3.估值分析
DCF绝对估值：中性
4.公司分析及打新策略：
云汉芯城主要从事电子元器件B2B 分销业务，属于行业内小公司，行业周期性较强，过去几年业绩下滑，2025年业绩回升。公司发行价(27元)适中，流通市值(4亿)较小，发行估值(20.9倍)较低。鉴于牛市氛围和新股溢价较高，建议积极申购，中签有望吃肉！上市当日盘前我们会发文提示预计涨幅空间，请收藏本站及时查阅。
四、中签与缴款安排
1.中签号公布：一般T+1日晚可查看。
2.缴款截止时间：T+2日16:00前需确保账户资金充足。
