公司简介
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)和晶圆传片设备(Sorter)。
其中半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。晶圆传片设备产品主要用于90nm 到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
主营业务构成
报告期内，发行人按产品分类的主营业务收入构成情况如下:
公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，公司产品主要应用于 集成电路行业。报告期内，公司主营业务收入占营业收入的比重分别为100.00%、100.00%、98.34%和100.00%，主营业务突出。
报告期内，公司主营业务收入分别为34,879.78万元、50,137.21万元、65,267.27万元和43,010.94万元。报告期内，公司营业收入呈持续快速增长趋势，2020年至2022年年均复合增长率达37.95%。
行业竞争
公司主营业务毛利率与境内同行业可比公司对比情况如下
据SEMI统计数据显示，2022年全球半导体设备市场规模达 1,076.40亿美元，较2021年同比增长4.87%，2010至2022年间增长了681.00亿美元，年复合增长率达到8.70%，保持高速增长趋势。据IC Insights 数据显示，2021年中国集成电路市场规模为1,865亿美元，我国半导体产业国产替代的空间巨大。
公司的半导体 专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等 功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备。公司的半导体专用温控设备已在上述厂商完成批量验证交付，可用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
风险揭示
客户集中的风险：报告期各期，公司前五大客户的销售收入合计分别为29,636.66万元、 44,003.76万元、48,742.42万元和30,278.89 万元，占同期营业收入的比例分别为84.97%、87.77%、73.44%和 70.40%，公司客户集中度较高。
贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险：公司部分原材料采购自美国、日本等国家和地区的供应商或其境内代理商，报告期各期境外原材料采购金额占原材料采购金额比例分别为35.64%、43.09%、 39.46%和45.20%，如果供应商所在国出台相关贸易限制性政策，将对公司经营发展产生一定的不利影响。
募集资金
公司本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目
1、集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目:本项目主要技术成果包括产业化车间、研发测试中心、创新中心、研发办公楼、动力间及其他配套设施等。项目建成后，公司安徽制造基地可实现半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备生产能力的大幅提升，全面提升公司半导体专用设备的研发、制造和服务能力。
财务情况
发行人的主要财务数据及财务指标
2023年9月30日，公司资产总额同比增长8.41%，主要系随着公司经营规 模的扩大以及回款情况进一步优化，公司的资产规模保持稳定的增长态势;公司负债总额与2022年末基本相同。公司归属于母公司所有者权益随着2023年1-9月净利润的实现较2022年末进一步上升。
2023年三季度和1-9月，公司净利润和扣非归母净利润随营业收入的增长而稳定增长。其中，2023年三季度净利润规模同比增幅较高，达到111.93%，主要系该季度收到的政府补助和营业外收入规模 较大导致。
2023年度，公司预计实现营业收入约为70,000万元至80,000万元，较上年同期增长5.47%至20.53%。预计实现归属于母公司股东的净利润约为11,000万元至13,000万元，较上年同期增长20.72%至 42.67%。预计实现扣除非归母净利润约为8,500万元至10,500万元，较上年同期增长3.63%至28.01%。
申购建议
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。选取北方华创、中微公司、芯源微、华海清科为京仪装备的可比上市公司。从上述可比公司来看，公司营收规模低于行业可比公司平均，毛利率接近行业可比公司平均，给予一般申购（☆☆☆）评级。
给予一般申购（☆☆☆）评级
备注：
☆☆☆☆—预计首日时点涨幅大于30%
☆☆☆—预计首日时点涨幅大于10%
☆☆—预计首日时点涨幅小于10%
☆—预计首日将破发爆雷
