今天咱们来简单唠唠兴森科技。
兴森的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB,半导体两大主线开展。
公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。
公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。
在业绩上，上半年公司实现营收26.95亿元，同比增长13.71%；实现净利润3.59亿元，同比增长26.08%；实现扣非利润2.71亿元，同比下降5.47%。
因为上半年深圳有疫情干扰，兴森的业绩表现对比28.97倍的PE来看倒也还可以，算不得高估。
在未来预期上，近期有140家机构对兴森进行了调研，从调研内容看，公司最大的几个看点是IC封装基板、BT封装基板、FCBGA封装基板。
数据显示，2021年全球IC封装基板行业规模达到144亿美金，同比增速超40%。
IC封装基板已超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。
IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板和半导体测试板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。
公司珠海兴科IC封测基板项目已于今年二季度建成1.5万平方米/月的新产能，现处于客户认证和产能爬坡阶段，三季度开始量产爬坡。
BT封装基板目前国内仅有少数几家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。
FCBGA封装基板目前国内暂无量产企业，公司已完成团队组建，并同步启动设备采购和政府主管部门的审批备案，开始投资建设FCBGA封装基板项目。
预计公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年底之前完成产线建设，2023年一季度进入样品试产阶段，三季度开始进入小批量试生产阶段。
从日线上看，目前公司股价已经回调到了年线附近，上周五缩量反弹。
若是能守住年线则可看个反弹，因此个人觉得这个位置是可以先试个仓的。
但是需要注意，若是守不住年线的话，那么上周五的上涨就只能先理解为下跌中继，需要离场，继续等止跌企稳信号。
