佛山市联动科技股份有限公司，简称：联动科技（代码：301369）
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。
1.主要服务和产品情况
公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。具体如下：
1）、半导体自动化测试系统
半导体自动化测试系统主要用于测试半导体芯片的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，用于检查芯片是否达到不同工作条件下的功能及性能要求。
2）、半导体激光打标设备
半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等。具体如下：
3）、其他机电一体化设备
凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚技术积累，公司能够满足客户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求，提供适合客户工艺路线的技术解决方案，包括视像检测系统、裸晶器件六面检测产品、应用于晶圆的 Wire-Bond 金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等，配套应用于半导体后道封装测试产线。
4）、配件
针对公司销售的各类产品，公司提供测试站组件、PCB 组件、激光器组件、连接线等配件销售。
除上述主要产品之外，公司针对已出售设备为客户提供维修、维护等其他技术服务。
发行人报告期内主营业务收入的构成情况如下：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
在产业规模方面，我国已经成为全球最大的半导体市场，而且占全球的市场份额在不断增长。根据中国半导体行业协会数据显示，我国半导体产业销售额从2012 年的 3,548.5 亿元增加到 2018 年的 9,189.8 亿元，年复合增长率达到了17.19%。
我国本土集成电路产业的起步较晚，但在市场需求、国家政策的驱动下，中国集成电路产业销售规模迅速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848.00 亿元，同比增长 17.00%。
根据海关总署的数据，从 2015 年起，国内集成电路产品进口额已连续五年位列所有进口商品的第一位，2020 年中国进口集成电路 5,435 亿块，同比增长22.1%。在国内集成电路市场需求不断扩大的背景下，自产能力和规模不足，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，集成电路国产化的空间巨大。
3.同行业可比公司
1）、半导体自动化测试系统
在半导体自动化测试系统行业中，主要企业包括国外的泰瑞达、爱德万、科休、TESEC 以及国内的华峰测控、长川科技。各企业具体信息如下所示：
2）、半导体激光打标设备
国内外从事激光打标设备生产、研发和销售的主要企业为莱普科技、罗芬激光，具体信息如下：
4.募集资金用途
5.财务分析
结合公司的实际经营状况，经公司初步测算，2022年1-9月的业绩预计情况如下
6.IPO估值
本次发行价格为 96.58 元/股，此价格对应的市盈率为：
35.76 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
主营业务与发行人相近的上市公司市盈率水平情况如下：
本次发行价格 96.58 元/股对应发行人 2021 年扣非前后孰低归母净利润摊薄后市盈率为 35.76 倍，低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率；低于招股说明书中所选可比公司近 20 日扣非后算术平均静态市盈率。
发行人的IPO估值市盈率倍数稍偏高，总体估值偏高，估值较同行业公司低，且扣非后动态市盈率28.21倍及属于半导体国产替代概念行业，因此破发风险较小。
7.申购建议及盈利预测
结论：联动科技（代码：301369）IPO上市估值稍偏高，性价比较高，有小概率的破发风险，建议可申购，我选择申购。
预计一签获利：1.2万左右
