深圳市一博科技股份有限公，简称：一博科技（代码：301366）
一博科技是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商
公司深耕 PCB 设计业务近二十年，已建立行业领导地位，在高速、高密 PCB 设计领域具备突出的技术优势；PCBA 制造服务定位于供应高品质 PCBA 快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备 PCBA 柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的 PCB 设计能力及快速响应的高品质 PCBA 制造服务能力，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，为客户的产品开发及硬件创新提供一站式专业技术支持和生产制造服务，帮助客户缩短产品上市的周期、降低研发成本、提高研发成功率。
报告期内，公司累计服务客户约 5,000 家，与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx 等国内、国际知名企业建立了长期的合作关系，覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。
1.主要服务和产品情况
公司是一家以 PCB 设计服务为基础，并提供 PCBA 制造服务的企业。针对 PCBA制造服务，公司专注于 PCBA 焊接组装环节，电子元器件及 PCB 裸板从供应商采购或由客户自行提供。
1）、PCB 设计服务
PCB 设计服务是指公司凭借专业的 PCB 设计能力、设计规范、设计流程及经验将客户的方案构思转化为可生产制造的 PCB 设计图纸及生产文件的业务，具体指将电路设计的逻辑连接转化为印制电路板的物理连接的过程。设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。
公司提供的 PCB 设计服务的主要内容及核心环节如下：
2）、PCBA 制造服务
公司以 PCB 设计服务为原点，围绕研发打样、中小批量，拓展了以焊接组装为主的 PCBA 制造服务。
公司典型的 PCBA 产品如下：
公司报告期内主营业务的收入的主要构成情况如下表所示：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
1）、PCB 设计行业
根据市场调研机构 Prismark 发布的数据，2019 年和 2020 年全球 PCB 行业产值约为 613.11 亿美元和 625 亿美元。未来五年，全球 PCB 市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。
根据Prismark的统计数据，2010-2020年期间，中国大陆PCB行业产值年复合增长率为5.7%，远高于同期全球 PCB 总产值 1.77%的年复合增长率，作为全球七大国家/地区的 PCB 产值年增长率之首，中国大陆 PCB 产业引领全球 PCB 产业发展。
中国 PCB 行业仍将持续快速发展，预计到 2024 年中国 PCB 产值将达到 417.70 亿美元，占全球 PCB 总产值的比重将继续保持在较高水平。
2）、电子制造服务业
根据 New Venture Research2020 年度 EMS 行业报告显示，2016 年至 2020 年，EMS 行业市场规模高速发展，从3,292.17 亿美元增长至 4,777.21 亿美元，平均年化增长率约为 9.75%。
3.同行业可比公司
目前国内与发行人从事类似业务的公司主要有兴森科技、金百泽和迈威科技，根据其公开披露信息，同行业公司基本情况如下：
（1）兴森科技
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司创建于 1999 年，主营业务围绕 PCB 业务、半导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，并逐步延伸至量产端的批量经营；半导体业务聚焦于 IC 封装基板及半导体测试板。产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC 外设及安防、IC 及板卡等）、半导体等多个行业领域。公司已经于 2010年在深交所中小板上市，股票代码为 002436。
（2）金百泽
深圳市金百泽电子科技股份有限公司成立于 1997 年，公司总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州、西安等地，专业从事高端特色 PCB 样板、快板和小批量制造，聚焦 CAD 设计、PCBA 装联和测试等 IIDM 硬件研发一站式服务，提供硬件集成和 IEMS特色电子制造服务，是特色的电子产品设计和制造外包服务商，核心产品应用于智能硬件、通信、工控、医疗、国防、电力、汽车和计算机等领域。金百泽于 2021 年 8 月在深圳证券交易所创业板上市。
4.募集资金用途
5.财务分析
发行人预计 2022 年 1-9 月的经营业绩及较上年同期变化情况如下：
发行人预计 2022 年 1-9 月实现经营业绩较上年同期呈稳定增长态势，主要系受近年来智能硬件研发迭代升级加快，硬件创新服务需求强劲，以及公司一站式服务战略继续深化、元器件备库战略效应进一步凸显及数量众多优质客户资源优势等效应带动。
具体来看：（1）发行人 PCB 设计技术能力突出、设计经验丰富，持续巩固的行业领先地位可促使 PCB 设计收入稳步增长；
（2）针对高品质 PCBA 制造服务业务，发行人全面融入客户研发与供应链体系，即在研发定型后客户与公司就中小批量订单、持续复投订单方面的合作进一步加深，叠加年服务客户数量约 3,000 家的群体效应带动该类业务收入呈快速增长趋势；
（3）珠海一博平沙创新基地募投项目的部分厂区已进入运行阶段，随着该创新基地的逐步投产可进一步增强公司对多领域客户综合需求的响应速度，公司发展战略的高质量、高效落地进一步夯实了公司竞争力和成长空间。
6.IPO估值
本次发行价格 65.35 元/股对应的市盈率为：
38.20 倍（每股收益按照经会计师事务所遵照中国会计准则审核的扣除非经常性损益后的 2021 年归属于母公司净利润除以本次发行后的总股数计算）；
截至 2022 年 9 月 9 日（T-3 日），主营业务与发行人相近的上市公司市盈率水平情况如下：
本次发行价格 65.35 元/股对应的发行人 2021 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归母净利润摊薄后市盈率为 38.20 倍，高于中证指数有限公司 2022年 9 月 9 日（T-3 日）发布的行业最近一个月平均静态市盈率 29.01 倍，低于同行业可比公司 2021 年平均扣非后静态市盈率40.36倍。
发行人的IPO估值市盈率倍数偏高，总体估值偏高，估值较同行业公司低，目前属于半导体芯片国产替代概念，因此我认为破发风险较小。
7.申购建议及盈利预测
结论：一博科技（代码：301366）IPO上市估值偏高，性价比正常，有比较小概率的破发风险，建议谨慎申购，我选择申购。
预计一签获利：1万左右
