南京晶升装备股份有限公司，简称：晶升股份（代码：688478）
公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
1.主要服务和产品情况
根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案，公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品，具体情况如下：
（1）半导体级单晶硅炉
（2）碳化硅单晶炉
（3）蓝宝石单晶炉
（4）其他晶体生长设备
报告期内，公司主营业务收入分类构成如下表所示：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
根据 WSTS 统计及预计，2021 年全球半导体行业市场规模为 5,559 亿美元，较 2020 年度增长约 26.23%，同时预计 2022 年度半导体市场规模将增长 10.40%，规模将接连创出历史新高。
凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件，我国半导体产业规模持续快速发展，由 2015 年的 986 亿美元增长至 2021 年的 1,925 亿美元，复合增长率 11.80%。
虽然中国大陆正在加速承接半导体产业第三次产业转移，但目前我国半导体产业自给率仍然较低，依然严重依赖进口。
随着经济的复苏，自 2013 年以来，半导体设备行业发展稳中有升。根据 SEMI 统计，2021 年全球半导体设备行业市场规模为 1,026.40 亿美元，同比增长 44.18%。
随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。根据 SEMI 统计，中国半导体设备行业市场规模由 2011年的 36.50 亿美元，增长至 2021 年的 296.20 亿美元，复合增长率为 23.29%。
3.同行业可比公司
（1）半导体级单晶硅炉业务
（2）碳化硅单晶炉业务
4.募集资金用途
5.财务分析
2022 年度，公司营业收入 22,199.29 万元，较 2021 年度增长 13.89%，归属于母公司所有者的净利润为 3,454.46 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 2,272.08 万元，较 2021 年度有所下降
主要系 2022 年上半年，因公司上海地区供应链受到影响等原因，对公司生产经营产生一定影响，同时受当期验收产品类别及人员规模持续增长影响，公司产品毛利率有所波动，管理、销售及研发人员增加导致期间费用同比增长，导致当期扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期有所下降。
自 2022 年下半年起，发行人生产经营情况持续好转，盈利情况较 2022 年上半年明显改善。
2023 年一季度业绩预计情况
结合实际经营情况，公司预计 2023 年 1-3 月营业收入约为 3,750 万元至 4,500万元，较上年同期增长约 162.13%至 214.56%；净利润约为 100 至 500 万元，较上年同期增长约 122.16%至 210.78%；扣除非经常性损益归属于母公司股东净利润约为-50 至 150 万元，较上年同期增长约 92.87%至 121.40%。
6.IPO估值
本次发行价格为32.52元/股，
129.90倍（每股收益按照2021年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下：
发行人市盈率130倍，22年业绩继续下滑，市盈率约为198倍，若今天业绩能够按照翻倍增长，动态估值降至100以内，高估肯定还是高估，鉴于发行人属于半导体行业，我认为发行人有破发概率，但是仍然破发概率相对较小。
7.申购建议及盈利预测
结论：晶升股份（代码：688478）IPO上市估值偏高，性价比偏低，有一定概率的破发风险，建议谨慎申购，我选择申购。
预计一签获利：0.8万左右
