深圳天德钰科技股份有限公司，简称：天德钰（代码：688252）
公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
目前，公司已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。
1.主要服务和产品情况
1）、智能移动终端显示驱动芯片
（1）DDIC
显示驱动芯片是显示面板的主要控制组件，其作用原理为通过接收控制芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子排列/扭转程度，藉由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。公司的显示驱动芯片面向移动智能终端领域，主要应用场景为手机、平板/智能音箱、智能穿戴等。随着移动智能终端向轻薄化、低耗电等方向发展，所使用的显示驱动芯片均为整合型单颗芯片。
公司已成功研发并批量出货多款 DDIC，以满足不同客户及市场需求，公司已量产的主要型号 DDIC 的基本情况如下：
目前，公司 DDIC 产品已应用于华为、小米、传音、中兴、亚马逊、谷歌、百度、小天才、360、小寻等手机、平板/智能音箱及智能穿戴终端品牌。
（2）TDDI
公司已成功研发触控与显示驱动集成芯片（TDDI），并于 2021年实现量产交货。该产品采用公司自主设计的新一代 AFE 架构，可提升触控屏收到的讯杂比，进而提升客户触控体验；同时，该产品支持动态帧率功能，通过搭配前端平台，可以自动调整手机屏幕画面更新率，进而减少画面撕裂或卡顿情况，以提升触控反应速度、维持满档的画面更新率。公司 TDDI 产品应用图示如下：
2）、摄像头音圈马达驱动芯片
摄像头音圈马达驱动芯片是实现手机摄像头自动对焦的核心组件，其主要原理是在一个永久磁场内，通过改变音圈马达内线圈的直流电流大小，来控制弹簧片的拉伸位置，进而调节镜头位置，实现自动对焦。其作用原理如下：
公司已成功研发并批量出货多款 VCM Driver IC，以满足不同客户及市场需求，公司已量产的主要型号 VCM Driver IC 的基本情况如下：
凭借优异的产品质量和客户服务，公司 VCM Driver IC 目前已应用于华为、三星、VIVO 等手机品牌，具有较强的市场竞争力。
3）、快充协议芯片
快充技术是一种能够在短时间内迅速充电达到电池能够存储的电量，并且不会对电池寿命造成负面影响的技术。公司深耕快充协议芯片领域多年，拥有多款快充协议芯片，广泛应用于手机、平板、移动电源、旅充、墙充、排插等领域。
公司已成功研发并批量出货多款 QC/PD IC，以满足不同客户及市场需求，公司已量产的主要型号 QC/PD IC 的基本情况如下：
4）、电子标签驱动芯片
电子标签显示主要基于电子墨水技术，电子墨水由数百万个微胶囊构成，每个微胶囊里均包含带正负电荷的电泳粒子。在电压的作用下，电泳粒子会根据正负电压的变化移动聚集，从而显示不同颜色。公司的电子标签驱动芯片具有色域广、可适用温差范围广、低耗电等特点
公司已成功研发并批量出货多款电子标签驱动芯片，以满足不同客户及市场需求，公司主要型号电子标签驱动芯片的基本情况如下：
报告期各期，公司主营业务收入构成情况如下：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
Fabless 模式下，集成电路设计企业只从事芯片的研发、设计及销售，不从事晶圆制造及封装测试业务，属于轻资产模式。该模式下，集成电路设计企业可集中资源进行产品研发、设计，便于企业快速发展。随着晶圆制造及封装测试行业对资本及技术的要求逐步提高，采用 Fabless 经营模式已成为行业主流发展趋势
据 IC Insights 统计，2010-2020 年，全球 IDM 模式公司芯片销售额由 2,043亿美元提升至 2,574 亿美元，累计提升 25.99%，年均复合增长率为 2.34%；Fabless模式芯片销售额由 635 亿美元提升至 1,279 亿美元，累计提升 101.42%，年均复合增长率达 7.25%。
据 IC Insights 统计，我国芯片市场规模从 2010 年的 570 亿美元提升至 2020年的 1,430 亿美元。根据 IC Insights 预测，中国集成电路市场规模在 2023 年将增至 2,230 亿美元，市场规模将持续扩大。
3.同行业可比公司
（1）智能移动终端显示驱动芯片行业主要企业
1）联咏科技股份有限公司（台交所上市公司，股权代码：3034）
2）奕力科技股份有限公司
3）敦泰电子股份有限公司（台交所上市公司，股权代码：3545）
4）矽创电子股份有限公司（台交所上市公司，股权代码：8016）
5）格科微有限公司（688728.SH）
（2）摄像头音圈马达驱动芯片行业主要企业
1）DONGWOON ANATECH CO.,LTD.（A094170.KS）
2）聚辰半导体股份有限公司（688123.SH）
3）安森美（ON.O）
（3）快充协议芯片行业主要企业
1）富满微电子集团股份有限公司（300671.SZ）
2）深圳英集芯科技股份有限公司（688209.SH）
3）伟诠电子股份有限公司（台交所上市公司，股权代码：2436）
（4）电子标签驱动芯片行业主要企业
1）晶门科技有限公司（02827.HK）
2）晶宏半导体股份有限公司（台交所上市公司，股权代码：3141）
4.募集资金用途
5.财务分析
2022 年 1-9 月业绩预计情况
6.IPO估值
本次发行价格 21.68 元/股对应的市盈率为：
27.14 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所遵照中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
截至 2022 年 9 月 13 日（T-3 日），主营业务及经营模式与发行人相近的可比上市公司估值水平具体如下：
本次发行价格 21.68 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 27.14 倍，低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司 2021 年平均静态市盈率
发行人的IPO估值市盈率倍数正常，总体估值正常，估值较同行业公司低，因此破发风险较小。
7.申购建议及盈利预测
结论：天德钰（代码：688252）IPO上市估值正常，性价比较高，有小概率的破发风险，建议申购，我选择申购。
预计一签获利：1万左右
