广东天承科技股份有限公司，简称：天承科技（代码：688603）
公司主要从事 PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB 作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端 PCB 的生产
1.主要服务和产品情况
公司产品主要为 PCB 专用电子化学品，主要产品介绍及应用情况如下:
(1) PCB 专用电子化学品
印制电路板作为电子产品的关键电子百连件，使得冬种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用。
PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法，多层板、HDI、柔性电路板等 PCB 主要采用减成法工艺，类载板、载板等 PCB 主要采用半加成法工艺,减成法和半加成法的主要工艺流程以及公司产品的具体应用如下:
报告期内，公司主营业务收入按产品类型分类情况如下:
2.行业的发展情况和未来发展趋势
PCB 专用电子化学品系 PCB 生产制作中的必备原材料，PCB 的生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量 PCB 专用电子化学品。据 Prismark 统计，2021 年全球 PCB 产值达到 809.20 亿美元较 2020 年增长 24.1%。在未来五年，PCB 行业主要受到云计算、物联网、5G通信、工业 4.0 等行业的拉动，据 Prismark 预测，2022 年全球 PCB 产业总产值将增长 4.2%:未来五年全球 PCB 市场将保持温和增长，2021 年至 2026 年复合年均增长率为 4.6%。
据 Prismark 统计，2021 年中国大陆 PCB 产值达到 441.50 亿美元，占全球 PCB 总产值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至 2021年的 54.6%。我国 5G 通信、汽车电子、消费电子、工业 4.0 等行业的发展将推动 PCB 产值在未来不断提高，根据 Prismark 预测，2026 年中国大陆 PCB 产值将达到 546.05亿美元。
3.同行业可比公司
4.募集资金用途
5.财务分析
2023年上半年业绩预计情况
公司预计2023年1-6月实现营业收入15,000万元至18.000万元，较上年同期变动-20.33%至-4.40%，主要系自2023年以来国际钜价呈下降趋势，导致公司与水平沉铜专用化学品包线模式客户结算时确认的钜附加费或活化剂附加费下降，公司预计收入下滑。
公司预计2023年1-6月归属于母公司所有者的净利润为2,500万元至3.000万元，较上年同期变动-5.87%至12.95%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2.400万元至2.900万元，较去年同期变动-6.78%至12.64%。
6.IPO估值
本次发行价格为 55.00 元/股，此价格对应的市盈率为：
59.61 倍（每股收益按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
截至 2023 年 6 月 21 日（T-3 日），可比 A 股上市公司估值水平如下：
发行人业务未来增速水平较低，22年估值较高，加上23年业绩可能下滑进一步抬高估值，所以有一定的破发风险。加上发行价高，我认为风险偏好小的人可以弃购。
7.申购建议及盈利预测
结论：天承科技（代码：688603）IPO上市估值较高，性价比较低，有一定概率破发风险，建议谨慎申购，我选择申购。
预计一签预获：0.5万
