4月9日新股申购：盛合晶微（688820）——先进封测龙头，业绩爆发能否支撑高估值？
申购核心信息
- 申购日期：2026年4月9日
- 上市板块：科创板
- 发行价格：19.68元/股
- 顶格申购：需沪市市值35.5万元
- 发行市盈率：195.62倍（行业平均约62.61倍）
企业介绍：先进封测领域的“隐形冠军”
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，其核心业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并延伸至晶圆级封装（WLP）和芯粒（Chiplet）多芯片集成封装等全流程服务。
核心亮点：
- 技术壁垒高：公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是首家提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了国内高端产业链空白。
- 市场地位领先：根据灼识咨询统计，2024年度，公司在中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一（市占率约31%），2.5D集成收入规模同样排名第一（市占率高达85%）。
- 绑定头部客户：深度服务于高通、全球领先的晶圆制造企业以及国内顶尖的人工智能高算力芯片企业。
财务与业绩：扭亏为盈，业绩炸裂
公司近年来业绩增长迅猛，已成功跨越盈亏平衡点，进入盈利释放期：
| 年度 | 营业收入 | 归母净利润 | 同比增长 |
|---|---|---|---|
| 2024年 | 47.05亿元 | 2.14亿元 | 转正 |
| 2025年 | 65.21亿元 | 9.23亿元 | +331.8% |
解读：2025年净利润接近10亿大关，同比暴增3倍有余，显示出公司极强的盈利弹性和行业景气度。
募集资金用途
本次IPO拟募集资金净额约47.79亿元，主要投向高精尖技术领域：
- 三维多芯片集成封装项目：拟投入40亿元（占比83.33%）
- 超高密度互联三维多芯片集成封装项目：拟投入8亿元
️ 估值分析：高估值下的博弈
- 发行市盈率：195.62倍
- 行业市盈率：约62.61倍
- 可比公司：长电科技（50.52倍）、通富微电（68.75倍）
分析：盛合晶微的发行市盈率远高于行业平均水平及可比公司。这既反映了市场对其“Chiplet”、“AI算力”等稀缺概念的追捧，也意味着定价已经透支了部分未来预期。
个人观点与评级
观点：
虽然发行估值较高（近200倍PE），且募集资金体量较大，存在一定资金压力，但考虑到公司业绩在2025年实现了300%以上的爆发式增长，且作为中国大陆先进封测的龙头，具备极强的“硬科技”属性和国产替代逻辑。目前公司正处于业绩兑现期，高成长性有望消化高估值。
打新策略：
站在打新角度，我认为破发风险可控，建议积极参与。
- 评级：（四星）
- 建议：我选择顶格申购。
风险提示：五星代表绝对安全，四星代表略有破发风险但胜率较高，三星代表风险较大。盛合晶微属于高估值、高成长品种，适合有一定风险承受能力的投资者。
