今天的大A难得地走出了独立行情。板块上，全市场的核心主线还是基建。基建大涨的根本原因是4月底政治局会议明确要努力实现预期目标（5.5%），再次体现了稳增长的决心，超出市场预期。直接刺激是周末发布城镇化建设新文件，为新一轮基建投资指明了方向。
另外，除了新型城镇化分支外，基建里的水利管网分支今天也大幅领涨，直接刺激是近期部分地区开始陆续进入汛期，昨天国家防总启动防汛Ⅳ级应急响应，进一步提升了水利管网的建设预期。
除了基建，半导体今天表现也很突出。
消息面上，据新华财经5月9日报道，德国芯片巨头、功率半导体制造商英飞凌第二财季的收入较去年同期的27亿欧元增长22%至33亿欧元。同时，英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期。据悉，这是该英飞凌今年第二次上调全年展望。
另据环球网5月10日消息，根据Gartner的预测，2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。
Gartner研究副总裁Alan Priestley表示：“由于芯片短缺而引发的半导体平均销售价格（ASP）上涨仍将成为推动2022年全球半导体市场增长的主要动力，不过整个半导体元件供应链所受到的限制预计将在2022年逐步缓解，价格也将随着库存量的增加而趋于稳定。”
车规级IGBT缺口再扩大
车规级IGBT受益于下游新能源行业快速增长，加之全球缺芯环境持续，在今年业界持续有信号传出IGBT或将成为新能源汽车生产瓶颈所在，其影响可能将超过MCU。而国外英飞凌、Semtech等龙头厂商纷纷涨价，业界普遍预期景气度将持续较长时间。在产能持续紧缺的背景下，国内多个厂商的产品不断进入新能源车、光伏产业链，国产替代进程加快。
一季报亮眼
据wind数据显示，一季度半导体板块营收824.11亿元（不含中芯国际），同比增长25%，净利润103.67亿元，同比增长41%；毛利率30.87%。
长城证券指出，一季度营收增速排名前3板块为半导体设备，同比增长62%、分立器件同比增长34%、封测同比增长31%，净利润增速排名前3板块为分立器件同比增长55%、半导体设备同比增长52%、数字芯片设计同比增长50%。半导体板块一季报业绩整体亮眼。
以上种种，加上半导体行业整体回调已久，估值也没有那么高了。所以，半导体走出了强势反弹行情。这个板块关注下面这12只就够了：韦尔股份、北方华创、卓胜微、紫光国微、兆易创新、圣邦股份、斯达半导、法拉电子、士兰微、时代电气、扬杰科技、立昂微。
