一、1月30日新股申购分析：上海合晶（688584）
1.基本情况：主板；申万行业：电子-半导体。
发行人全名上海合晶硅材料股份有限公司 ，公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。
公司主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导 体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。发行人已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。公司直接控股股东为STIC(注册于开曼群岛的公司)，间接控股股东为合晶科技(持有公司47.88%的股份)，合晶科技股权分散，无实际控制人。
(1)收入结构：公司主营业务收入中规模最大的是外延片，占公司营收的9成以上，目前毛利率40%左右。
(2)成长性/现金流：过去三年，公司营收年化复合增速12%，归母净利润年化复合增速39%(扣非153%)。过去三年业绩高速增长，2023年大幅下滑(行业景气度下滑使毛利率下降)。现金流良好，经营现金流为净利润的2倍，自由现金流为净利润的1.2倍。
(3)盈利能力/资本结构：2022年，公司总体毛利率43%，净利率23%，资产周转率0.42，ROE14%(ROIC12%)；资产负债率31%。高利润率低周转率，负债率合理偏低。2019-2023H1三年半合计分红1.1亿元，约占公司当期净利润的15%。
(4)产业链/上下游：公司所在的半导体材料行业位于半导体产业链上游，所生产的半导体硅外延片主要用于制备功率器 件及模拟芯片等半导体产品，相关产品被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封 装材料，其中晶圆制造材料占比 63%，硅片是晶圆制造材料中重要的基底材料。
前五大供应商，预付款占比57%
前五大客户，销售占比71%
(5)竞争格局/市场地位：全球范围内，国际硅片厂商长期占据较大的 市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、 环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国 SK Siltron。 国内范围，发行人是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的 半导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业 的需求，发行人客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良好的 市场知名度和影响力。发行人已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球 前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货。
(6)募投项目：计划募集资金15.6亿元(其中6亿元用于补流及偿还借款)，实际募集15亿元(无超募)。
2.发行估值：发行价22.66元，总市值150亿元(流通市值15亿元)，归母净利润ttm3.08亿元，发行市盈率PElyr42.05倍(对应2022年归母净利润和扣非净利润孰低)，滚动市盈率PEttm48.64倍（对应归母净利润ttm）；对应2023年预计净利润中值(0.64亿元)的市盈率约为58.61倍。
(1)相对估值(与可比公司比)：PEttm低于可比公司均值(54倍，剔除异常值沪硅产业)。
(2)相对估值(与行业比)：PEttm略低于申万行业估值(51倍）。
(3)DCF绝对估值(与自己比):发行价位于中情景和高情景(18%与25%长期CAGR)内在价值之间(现金流基数按3.08亿估算)。
3.综合判断：主营硅外延片的半导体材料公司，在国内有较高行业地位。过去几年业绩高增长，2023年受行业景气度影响业绩下滑，半导体公司中难得的现金流较好(一定程度可体现经营模式和产业链地位)。市值150亿、发行价22.66元，pettm49倍，相对估值略低于行业水平及可比公司均值，绝对估值位于中、高情景之间。除保荐人和员工跟投之外，另有保险资金、半导体公司如盛美上海、圣晖集成等参与战略配售。考虑行业地位、壁垒及发行价不高，可积极申购。
新股等级:积极申购>谨慎申购>放弃申购(前俩都可申购)
