鹏鼎控股：全球PCB龙头，乘AI东风加速成长
鹏鼎控股（002938.SZ）是全球最大的印制电路板（PCB）制造商，主营业务涵盖各类PCB产品的研发、设计、制造、销售与服务。公司也是全球极少数能全品类覆盖FPC、HDI、SLP、RPCB、Rigid-Flex等高端PCB产品并实现规模化量产的企业，具备“技术—产能—客户”三位一体的综合优势。
一、业绩稳健增长，盈利质量优异
2025年前三季度，公司实现：
- 营业收入 268.55亿元，同比增长 14.34%；
- 归母净利润 24.08亿元，同比增长 21.95%；
- 扣非净利润 22.45亿元，同比增长 16.37%。
在消费电子复苏与AI浪潮双重驱动下，公司营收与利润持续双增，展现出强劲的经营韧性与成长动能。
二、三大核心业务全面受益AI浪潮
- 通讯业务：全球FPC龙头，市占率超30%
公司是全球最大的柔性电路板（FPC）供应商，具备单层、双层、多层FPC及SMT模组化产品的全流程量产能力，持续巩固在智能手机、通信设备等领域的领先地位。 - 消费电子：HDI与SLP技术领先，卡位AI端侧
在高阶HDI领域，公司已实现3–8阶产品量产；SLP（类载板）技术与产能均处行业前列。公司正积极布局AI眼镜、AI手机、AIPC等AI终端产品，精准切入AI端侧创新周期。 - AI服务器与光模块：高端产品快速放量
- 以高端HDI切入AI服务器供应链，并深化与头部云厂商在AI ASIC载板领域的合作；
- SLP产品已成功导入800G/1.6T光模块，3.2T产品进入研发阶段；
- 相关服务器及光模块产品均已通过客户认证，进入量产爬坡期。
三、产能加速落地，全球化布局推进
- 淮安第三园区（高阶HDI、SLP）与高雄园区已正式投产；
- 泰国一期工厂于2025年5月启动试产，迈出海外制造关键一步；
- 公司计划在淮安园区再投80亿元，扩建SLP、高阶HDI及HLC（高频高速板）产能，项目周期为2025年下半年至2028年。
新增产能将重点服务于AI服务器、光通信、人形机器人、智能汽车及AI端侧设备等高增长赛道。
四、投资价值与短期走势研判
作为PCB行业全球龙头，鹏鼎控股深度绑定AI基础设施与终端应用两大主线，叠加高端产能释放与海外客户拓展，未来增长确定性高。
从技术面看，公司股价近期经历连续调整后，昨日放量反弹并站上5日均线，短期若能有效站稳该均线，有望开启新一轮上升趋势。
操作建议：
- 若以短线趋势交易为主，可沿5日均线持有；
- 若5日均线失守，则表明调整尚未结束，宜观望等待更明确信号。
结语
在AI算力基建狂潮与终端智能化加速的背景下，鹏鼎控股凭借技术壁垒、产能规模与客户资源，正从“传统PCB厂商”蜕变为“AI硬件核心供应商”。其长期成长逻辑清晰，短期走势也值得密切跟踪。
不是所有PCB企业都能吃上AI红利，但鹏鼎控股，大概率是那个“吃到最多”的。
