烟台德邦科技股份有限公司，简称：德邦科技（代码：688035）
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。报告期内，公司主要终端客户如下：
1.主要服务和产品情况
公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
报告期内，公司主营业务收入按产品类别构成情况如下表所示：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
高端电子封装材料的范围和行业规模及未来发展前景
公司产品系以电子级粘合剂为核心，广泛应用于集成电路、智能终端、光伏叠瓦、动力电池等新兴产业领域，同类产品的行业规模情况具体如下：
① 集成电路封装领域：
公司集成电路封装材料中芯片固晶材料等产品归属于半导体材料中的封装树脂、芯片粘接材料，根据 SEMI 数据测算，国内 2020年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为 43.61 亿元1。公司晶圆UV 膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料，根据国机精工（002046.SZ）数据测算，2020 年全球晶圆 UV 膜市场空间约 28.05 亿元，预计到 2025 年行业规模约为 43.18 亿元。
②动力电池应用领域：公司动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的结构粘接、导热等，根据行业动力电池包用胶量的经验数据，结合动力电池出货量，估算出 2020 年全国动力电池封装材料行业规模约为 6.80 亿元，随着动力电池的快速增长，封装材料需求大幅增长，预计到 2025 年行业规模约为48.22 亿元。
③光伏电池封装材料：公司光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据，结合光伏叠瓦组件的出货量，估算出全国 2020 年光伏叠晶材料的行业规模约为 3.03 亿元，预计到 2023 年行业规模约为 9.31 亿元
3.同行业可比公司
国内同行业可比上市公司
4.募集资金用途
5.财务分析
2022 年 1-9 月业绩预计情况
公司预计 2022 年 1-9 月可实现的营业收入区间为 62,350 万元至 65,350 万元，同比增长 59.23%至 66.89%；预计 2022 年 1-9 月归属于母公司股东的净利润区间为8,000 万元至 9,100 万元，同比增长 60.35%至 82.40%；预计 2022 年 1-9 月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 7,200 万元至 8,260 万元，同比增长 59.25%至 82.70%。
6.IPO估值
本次发行价格 46.12 元/股对应的市盈率为：
103.48 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
截至 2022 年 9 月 2 日（T-3 日），主营业务与发行人相近的上市公司市盈率水平具体情况如下：
本次发行价格 46.12 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 103.48 倍，高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，高于前述可比上市公司同期平均市盈率
发行人的IPO估值市盈率倍数偏高，总体估值偏高，估值较同行业公司高但今年业绩大幅上涨且行业成长性良好，具有一定的炒作空间，因此有比较小的破发风险。
7.申购建议及盈利预测
结论：德邦科技（代码：688035）IPO上市估值偏高，性价比较低，有一定小概率的破发风险，建议谨慎申购，鉴于发行价不高，我选择申购。
预计一签获利：0.6万左右
