Chiplet技术概念有哪些股票？Chiplet技术概念相关上市公司名单一览

2023年7月5日15:51:41127

Chiplet产生的基础：

根据摩尔定律，半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每18到24个月将增加一倍。

但摩尔定律发展至今已经有50多年，随着半导体工艺的进步，要在同等面积大小的区域里放进更多的硅电路，比如漏电流增加、散热问题增加、时钟频率增长减慢等问题已经不可避免的增加。目前单纯靠系统级芯片提高性能已经变得更加困难，5nm往下的4nm，3nm等工艺技术，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之间保持平衡，所以这时候Chiplet的概念出现了，在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。

Chiplet技术原理：

Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。

Chiplet技术的出现，可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，成熟的制程叠加先进封装技术，在保有芯片性能的基础上，可以降低成本。对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。

Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的总和，涵盖了包括晶圆级技术、TSV技术、扇出封装技术、晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。

Chiplet的优势：

Chiplet有提高制造良率、降低设计及制造成本的优点。

Chiplet的应用前景：

英特尔与AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式成立UCIe（通用芯粒高速互连）产业联盟，意欲共同打造Chiplet互连标准，携手推动Chiplet接口规范的标准化。

国内厂商方面，包括芯原、超摩科技、灿导、芯和等多家半导体企业已经陆续加入。另外近日也有消息传出，阿里巴巴也加入了Chiplet生态联盟UCIe，并且成为中国大陆首家董事会成员。

目前很多大型芯片公司都有基于Chiplet的产品问世，但是绝大部分的互联标准是自己定义的私有协议，也就是最多只能自家产品互连，不同厂家的Chiplet芯粒是不能通信和组合的。

Chiplet的相关概念股：

688521芯原股份：公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform来实现的Chiplet产业化。公司已成为大陆首批加入UCle联盟的企业之一，计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原股份有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

002077大港股份：公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

002156通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

603005晶方科技：2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一，公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

688256寒武纪：2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款采用Chiplet技术的AI芯片。

600584长电科技：公司已于6月加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

603186华正新材：公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售

603726朗迪集团：公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、Sip类产品、BGA类产品，属于国家重点支持的领域之一

002185华天科技：公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。

以下并未找到特别相关信息，但是已经因为此类题材大涨。

688216气派科技

002079苏州固锝

600520文一科技

002845同兴达

002579中京电子

嘉欣丝绸、上峰水泥等公司间接参股Chiplet芯片公司

再次整理的个股：首次提及此概念时间为2022年8月5日，涉及此概念的股票49家，以下是列表。

序号	证券代码	证券简称	关联度	关系描述
1	002845	同兴达	☆☆☆☆☆	公司一期工程完成后，将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域
2	688521	芯原股份	☆☆☆☆☆	公司一直在致力于Chiplet技术和产业的推进
3	002156	通富微电	☆☆☆☆☆	公司已大规模封测Chiplet产品。
4	002185	华天科技	☆☆☆☆☆	公司掌握Chiplet相关技术。
5	600584	长电科技	☆☆☆☆☆	公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet。
6	688362	甬矽电子	☆☆☆☆☆	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。
7	688352	颀中科技	☆☆☆☆☆	公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。
8	603005	晶方科技	☆☆☆☆☆	公司在研究Chiplet技术路径的走向，并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
9	002579	中京电子	☆☆☆☆	公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
10	688403	汇成股份	☆☆☆☆	公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
11	688216	气派科技	☆☆☆☆	公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
12	688419	耐科装备	☆☆☆	公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。
13	600520	文一科技	☆☆☆	公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
14	688328	深科达	☆☆☆	公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
15	600460	士兰微	☆☆☆	子公司成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业，功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。
16	603726	朗迪集团	☆☆☆	公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
17	688256	寒武纪	☆☆☆	公司思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)。
18	688525	佰维存储	☆☆☆	公司掌握16层叠 Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
19	688535	华海诚科	☆☆☆	公司在先进封装领域已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。
20	000021	深科技	☆☆☆	子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等，具备先进封装FlipChip/TSV技术（DDR4封装）能力。
21	603186	华正新材	☆☆	公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。
22	600183	生益科技	☆☆	公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，覆盖了不同材料技术路线，公司封装材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
23	300812	易天股份	☆☆	子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等。
24	300456	赛微电子	☆☆	公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
25	002097	山河智能	☆☆	公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。
26	300814	中富电路	☆☆	公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。
27	688061	灿瑞科技	☆☆	公司提供的封装测试服务主要包括DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等。
28	688630	芯碁微装	☆	公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。
29	300120	经纬辉开	☆	公司主要从事封装测试业务。
30	300671	富满微	☆	公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。
31	603936	博敏电子	☆	公司在载板方面已进入行筹备和投入，Chiplet先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产。
32	300493	润欣科技	☆	公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3D IC Chiplet异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。
33	300400	劲拓股份	☆	公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
34	300489	光智科技	☆	公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成。
35	300032	金龙机电	☆	公司参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案
36	688439	振华风光	☆	公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术，具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力。
37	300410	正业科技	☆	公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
38	603773	沃格光电	☆	公司在半导体先进封装方面具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术。
39	688396	华润微	☆	公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺。
40	688082	盛美上海	☆	公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单。
41	301338	凯格精机	☆	公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用。
42	300903	科翔股份	☆	子公司华宇华源主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
43	300545	联得装备	☆	公公司自主研发生产的COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。
44	300162	雷曼光电	☆	公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术等一系列工艺。
45	002449	国星光电	☆	公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
46	688262	国芯科技	☆	公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。
47	300480	光力科技	☆	公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
48	300054	鼎龙股份	☆	公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。
49	300236	上海新阳	☆	公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售，主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。