一、基本情况
1.上市地点：科创板；申万行业：电子-半导体。
2.公司简介：发行人全名灿芯半导体（上海）股份有限公司 ，公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。
3.业务简介：公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化 的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物 联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是 国家级专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人” 企业名单（第二批第一年）。
4.控股股东及实控人：公司股权比较分散，无控股股东和实际控制人，发行前第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有公司 19.82%股份。
二、经营及财务分析
1.报告期主要财务指标及产品毛利率结构
芯片全定制服务和芯片工程定制服务的占比不同年份有所变化，但二者毛利率整体都呈上升趋势。
2.财务简析：2021-2023年，公司营收年化复合增速38.39%，归母净利润年化复合增速113.83%(扣非171.56%)，业绩指数级增长；三年整体净现比1.13，年份有差异；公司2023年毛利率达到26%，近几年有逐年提高趋势，ROE达到21%，负债率逐年降低，无财务杠杆(有息负债)。2024年Q1净利润预计增长0.49%~9.15%，业绩增速有放缓迹象。报告期三年半未现金分红。
3.产业链特征及市场地位：发行人作为芯片设计服务公司，属于集成电路产业链的中上游企业。集成电路产业链的上游包括 EDA、IP、材料和设备等供应商；产业链中游主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等企业；下游主要包括终端系统厂商。根据上海市集成电路行业协会 报告显示，2021 年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的 4.9%，位居全球第五位。
前五大客户包括安路科技等，销售合计占比38%
4.募投项目：计划募集资金6亿元；实际募集资金6亿元，无显著差异。
三、估值分析
发行价19.86元，总市值24亿元(流通市值6亿元)，归母净利润ttm1.72亿元，发行市盈率(PElyr)25.12倍(对应2022年归母净利润和扣非净利润孰低)，滚动市盈率(PEttm)13.86倍（对应归母净利润ttm）。
1.相对估值：A股主要可比公司就是芯原股份，公司的市占率比芯原股份小，营收约为芯原的一半，但盈利能力却高于芯原股份，主要原因是二者的工艺水平和市场定位有所差异，因而当行业景气度下降时所受的市场冲击有所不同。芯原主要集中于 16nm/14nm 及以下先进工艺，而发行人芯片定制项目主要集中在 65nm 及以下工艺节点，工艺水平要低很多，体现在毛利率上，公司26%的毛利率要低于芯原的40%。但不管如何，发行人的定价是偏低的，芯原股份的PS和PB均为6倍左右，而发行人的PS和PB分别为1.8和3倍；发行人25倍的发行估值也明显低于半导体行业52倍的估值；不管以哪个做基准，差不多都有翻倍以上空间。
2.DCF绝对估值(与自己比):发行价位于低情景内在价值附近(5%长期CAGR)附近(净利润ttm7折作为自由现金流基数估算)。
3.新股首日表现：沪深两市近三个月上市股票仅1只科创板股票破发，破发率4%，首日平均涨幅113%。
综合判断：专注于提供一站式芯片定制服务的半导体公司，工艺水平和市占率要低于芯原股份(688521)，与中芯国际深度绑定，因与芯原的市场定位有所差异，过去几年业绩高增长，所受行业景气度下滑冲击较小，盈利能力反而强于芯原，2024年Q1也是正增长的。发行价19.86元，市值24亿，Pettm13.86倍，公司无实控人，可能对自身地位和盈利前景有所认知，发行估值偏低(半导体行业当前估值为52倍)，积极申购，目测会大涨。
新股等级:积极申购>谨慎申购>放弃申购(前俩都可申购)
