今天聊聊赛微电子，还是看看企业是做什么的？
赛微电子是一家专门做半导体芯片制造的公司，主要生产两种关键产品：一是 MEMS（微机电系统）芯片，相当于各种电子设备的 “微型传感器和器官”，比如手机里的麦克风、汽车的导航陀螺仪、医疗设备的检测探头等，这些芯片能让设备感知声音、运动、温度等信息；
二是 GaN（氮化镓）材料及器件，用于制造更高效的电源和通信设备，比如手机快充头、5G 基站的射频芯片。
行业上看，MEMS行业占收入的93.43%，占利润的92%，是企业主营业务。
产业链上看，MEMS晶圆制造，这是TO B的制造业，产业链上肯定是弱势的。
产品上看，MEMS晶圆制造，这属于高端制造业，目前芯片晶圆国内面临国产替代，因此产品上需求较高，产品存在强势可能。
股东上看，前十大股东占总股本38.4%，第一大股东占总股本24%，股权较为集中。
公司最终控制人是杨云春，董事长是杨云春，股东是强势的。
董事长简介看：
杨云春，1969年出生。
早年间，杨云春曾任中国船舶工业总公司系统工业部工程师，有五年之久，也正是这段经历让杨云春接触到了工程领域，于是，他又赴美国加州大学攻读了电子工程专业博士学位。
到2008年，学成归国的杨云春，创立了第一家公司——北京耐威时代科技有限公司，即赛微电子的前身，专注于“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产。
在杨云春的带领下，赛微电子于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。
董事长简介看，董事长是强势的。
总结一下：产业链是弱势，产品、股东和董事长是强势，公司在强势环境之内。
看看历史经营情况：
营收上看，2017年6.01亿，2024年12.05亿，增长1倍。
扣非净利润上看，2017年0.36亿，2024年-1.91亿，利润由正转负。
市值上看，2017年84.68亿，2024年125.79亿，增长48.33%。
毛利率和净利率上看，2017年毛利率36.43%，净利率8.06%；2024年毛利率35.11%，净利率-14.11%，毛利率和净利率是双降的。
看看企业战略分析：
赛微电子从 2020 年开始搞了次大转型：不再啥业务都做，把非半导体相关的业务都剥离了，专门盯着两大块 —— 微机电系统（MEMS，简单说就是微型电子机械元件）和氮化镓（GaN，一种常用的半导体材料）。它的目标也很明确，从以前 “只做少量精品订单” 的工厂，变成 “能大批量生产” 的工厂。这个核心方向从 2020 年到 2025 年一直在推进，中间还会根据实际情况调整优化。
这几年里，“两条生产线互相配合” 是它的关键布局。瑞典的生产线因为有 20 多年的技术积累，专门接那种能赚更多钱的定制订单，比如客户有特殊要求的产品，这块业务毛利率一直稳在 45% 以上，很靠谱。
而北京的 FAB3 生产线是批量生产的核心，2020 年 9 月投产后就一直在扩大产能，到 2024 年计划每个月能生产 3 万片晶圆，但实际用起来差远了 —— 真正开工生产的量还不到最大产能的 40%，要知道得达到 50% 才能不亏不赚，现在这利用率根本不够。
更麻烦的是，这条线每年算下来的设备损耗成本超过 1.2 亿元，成了拖累利润的大包袱。
在技术研发上，赛微电子没少砸钱。2020 到 2023 年这四年，光研发就花了超 11.8 亿元，手里的技术专利也从之前慢慢攒到了 132 项。
像 TSV（硅通孔技术）、TGV（玻璃通孔技术）这些行业里关键的工艺，它都掌握得很扎实，成了自己的技术优势，别人想轻易赶上不容易。
另外，在 “国产替代” 这块，它也有突破 ——BAW 滤波器（一种通信里常用的电子元件）不仅搞出了自己的技术，还能批量生产了。
但可惜到 2024 年，这东西在全球市场上占的份额还不到 5%，想靠咱们自己的产品替代国外的，还有很长的路要走。2025 年它又推出了 “质量和利润一起提” 的方案，重点加强晶圆级封装能力（就是把芯片打包好的关键步骤），把 “工艺研发 — 生产制造 — 封装” 这一整条产业链补得更全。
再看财务情况，总结起来就是 “收入在涨，但利润忽好忽坏”。2020 年公司营收是 7.65 亿元，到 2023 年涨到了 12.996 亿元，2024 年稍微降了点，到 12.05 亿元，2025 年上半年比去年同期还涨了 3.4%，收入整体是往上走的。
但利润就没这么稳了：2020 和 2021 年还能赚钱，2022 年就亏了；2023 年靠政府给的补助才扭亏为盈；2024 年又不行了，一方面设备损耗成本高，另一方面市场需求不行，又亏了 1.7 亿元；2025 年上半年还是亏，但亏得少了，只亏了 65 万元。这说明公司在扩大规模的时候，怎么控制成本是个大难题。
赛微电子的优势其实很突出：MEMS 业务在全球市场的份额一直保持在 13%，算是行业里的佼佼者；两条生产线一条搞高端定制、一条搞批量生产，形成了 “高端 + 量产” 的搭配，覆盖的需求更全；客户也都是各个领域的大公司，像工业汽车、生物医疗这些领域的收入，已经占到公司总营收的 40%，很稳定。
但劣势也很明显：2024 年底的时候，公司欠的钱占总资产的比例（资产负债率）达到 23.14%，短期内要还的钱压力不小；北京那条量产线的产能根本用不完，想靠大规模生产降成本（规模效应）根本实现不了；GaN 业务停了好一阵没进展，设备销售也在收缩；而且公司太依赖 MEMS 制造业务了，其他业务撑不起来，抗风险能力特别弱，万一 MEMS 市场不行了，公司就麻烦了。
总的来说，赛微电子的战略方向一直很明确，也在持续推进，技术和市场份额的目标实现了一部分，但赚钱和产能利用的目标没达到。它的发展情况，其实也反映了很多半导体企业转型时都会遇到的问题：怎么把技术优势变成真金白银的利润？怎么平衡研发投入和市场需求？这些都是它接下来要解决的关键问题。从 2025 年上半年的报表来看，它转型过程中遇到的困难还没过去，还在 “阵痛期” 里。
看看营收是如何分配的？
用2025年二季报和2024年二季报进行对比，营业总收入5.7亿，增长3.4%，营业成本3.42亿，占收入的60%，减少4.51%。营业总成本6.63亿，占收入的116.31%，增长3.85%。
营收增长3.4%，成本减少4.51%，毛利率是增加的，总成本增长3.85%。
毛利润是2.28亿，营业利润-0.93亿。
销售费用0.15亿，占毛利的6.57%，增长10.95%；管理费用0.71亿，占毛利的31.14%，增长7.19%。研发费1.99亿，占毛利的87.28%，增长9.85%。
最后，净利润-0.28亿，扣非净利润-0.19亿。
成本占收入较为合理，费用上看管理费和研发费占毛利较高，企业是研发推动营收增长的。
募资和分红上看，公司上市10年，从市场募集47.55亿，给市场分了1.55亿，分红还是较少的。
算个清算价值：
流动资产：现金10.2亿，应收4.94亿，存货4.96亿，其他应收款1.39亿，其他流动资产0.8亿，总计22.29亿。
非流资产：长期投资6.61亿，厂房16.49亿，在建9.24亿，其他非流资产2.75亿，总计35.09亿。
在建上看，2025年存在产能释放，预期增长13亿收入，和1.9亿的利润。
流动负债：短期借款1.26亿，应付0.86亿，合同0.8亿，工资和税0.68亿，其他应付款0.85亿，一年内到期3.98亿，总计8.43亿。
非流负债：长期借款6.08亿。
资产合计57.38亿，负债合计14.51亿，净资产42.87亿，现金10.2亿，长期投资6.61亿，短期借款1.26亿，长期借款6.08亿，现金流压力不大。
算个估值：
企业净利润很差，差的原因是大部分的利润都投入了研发费用，利润80%投入研发，这是造成亏损的主要原因，行业正常情况下研发投入占比利润在30%左右。
2021年2亿的净利润，30倍估值有60亿吧，加上10亿现金流，能有70亿的估值。估值范围是70——120亿之间，这已经是高估了，毕竟晶圆制作容易给高估值。
不过，从保守角度看，也就值50亿左右。
2024年最低股价是13.95元，市值是100亿左右，算是估值范围之内。
2025年，产能上涨，利润最好的情况下能看到4亿，30倍估值是120亿，净资产收益率是9.52%，能支撑66亿的市值，估值范围是60—120亿之间。
目前174亿的市值，持仓还不算高，但进场的话有点高了，等120亿以下再考虑进场。
