有研半导体硅材料股份公司，简称：有研硅（代码：688432）
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现 6英寸、8 英寸硅片的产业化，并于 2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。
1.主要服务和产品情况
公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等的制造，具体如下：
报告期内，公司主营业务收入分产品构成情况如下：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
1）半导体材料行业市场规模
根据 SEMI 发布数据，2021 年，受到全球半导体产品需求回升的影响，全球半导体材料市场的规模达到 643 亿美元，其中晶圆制造材料的市场规模为 404亿美元，半导体硅材料为晶圆制造材料主要组成部分，占比约为 31.2%，市场规模达 126.2 亿美元。具体情况如下：
2）半导体硅片市场情况
2020 年下半年起，受益于 5G、新能源汽车、物联网快速发展趋势，在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，硅片下游客户晶圆代工厂的市场需求持续稳步提升。结合 IC Insights 的测算，预计 2021 至 2026 年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到 2026 年全球市场将增长到 887 亿美元，年均复合增长率约为 5.24%。
全球半导体硅片市场规模和出货量受下游半导体行业影响较大。根据 SEMI数据，2011-2021 年全球硅片市场规模如下：
3.同行业可比公司
（1）半导体硅抛光片领域
目前，全球硅片市场主要由境外厂商占据，市场集中度较高，国外龙头硅片厂商垄断全球 90%以上的市场份额。与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，单家企业全球市场份额占比较低。在严峻的国际竞争形势下，参与市场竞争的国内同业公司主要有沪硅产业、麦斯克、中环股份、立昂微和中晶科技等。
（2）刻蚀设备用硅材料领域
刻蚀设备用硅材料领域国内外企业差距相对较小，公司作为国内集成电路刻蚀用硅材料领域的主要生产厂商，技术水平已达到国际领先水平，拥有较强的技术优势和市场竞争力，未来发展前景预期良好。
4.募集资金用途
5.财务分析
2022 年 1-9 月业绩预告情况
公司合理预计 2022 年 1-9 月可实现的营业收入区间为 82,765.80 万元至101,158.20 万元，较上年同期增长 40.76%至 72.04%；预计可实现的归属于母公司股东的净利润区间为 23,058.90 万元至 28,183.10 万元，较上年同期增长 169.95%至 229.94%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润区间为 20,580.30 万元至 25,153.70 万元，较上年同期增长 121.90%至 171.21%。
6.IPO估值
本次发行价格9.91 元/股对应的市盈率为：
91.53 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
主营业务及经营模式与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体如下：
本次发行价格 9.91 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 91.53 倍，高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，同时高于同行业可比公司平均静态市盈率
发行人的IPO估值市盈率倍数偏高，即使因22年利润翻倍增长，22年动态市盈率仍较高，因此我认为发行人仍然有一定比例的破发风险。
7.申购建议及盈利预测
结论：有研硅（代码：688432）IPO上市估值稍高，性价比较低，有一定概率的破发风险，建议谨慎申购，我选择申购。
预计一签获利：0.2万左右
