芯片龙头股票有哪些，芯片概念股票名单一览表

2023年5月14日19:20:591,383

主题：信息技术、芯片电子、半导体

定义：芯片就是IC，泛指所有的电子元器件，半导体元件产品的统称。是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

分类：根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：

l小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或晶体管100个以下。

l中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。

l大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。

l超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。

l极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。

lGLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

制造过程：

半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：

l光刻

l刻蚀

l薄膜（化学气相沉积或物理气相沉积）

l掺杂（热扩散或离子注入）

l化学机械平坦化CMP

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节。

相关概念股：涉及到概念的上市公司有400家，第一次提及概念为2011年3月9日

芯片龙头股票有哪些

据炒股学习网不完全统计，A股芯片龙头股票共有7只，分别是：北方华创（sz002371）、纳芯微（sh688052）、芯源微（sh688037）、思瑞浦（sh688536）、斯达半导（sh603290）、江波龙（301308）、容大感光（300576）。

芯片概念股票名单一览表

证券代码	证券简称	关联度	关系
688601	力芯微	☆☆☆☆☆	覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业
688416	恒烁股份	☆☆☆☆☆	公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片。
603019	中科曙光	☆☆☆☆☆	公司为CPU龙头企业海光信息第一大股东。
600360	华微电子	☆☆☆☆☆	公司二极管产品主要包括Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）。
002049	紫光国微	☆☆☆☆☆	子公司紫光同芯微电子有限公司是业界领先的智能安全芯片及解决方案供应商。
603160	汇顶科技	☆☆☆☆☆	公司产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等国际国内知名品牌，公司已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
301369	联动科技	☆☆☆☆☆	公司在半导体分立器件测试领域拥有较高市场份额较高，处于领先的市场地位。
002119	康强电子	☆☆☆☆☆	公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商
688209	英集芯	☆☆☆☆☆	国内电源管理芯片领域领先企业，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。
688206	概伦电子	☆☆☆☆☆	公司的主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等，主要客户包括台积电、三星、SK海力士、美光、联电、中芯国际等。
300474	景嘉微	☆☆☆☆☆	公司是国内GPU龙头企业之一
300613	富瀚微	☆☆☆☆☆	公司提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品方案。
300623	捷捷微电	☆☆☆☆☆	国内产品有涉及MOSEFET。
688200	华峰测控	☆☆☆☆☆	大陆最大的半导体测试机供应商
603986	兆易创新	☆☆☆☆☆	子公司思立微可提供SoC芯片。
688432	有研硅	☆☆☆☆☆	公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区。
600584	长电科技	☆☆☆☆☆	公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet。
688173	希荻微	☆☆☆☆☆	公司在手机非平台厂集成DC/DC芯片领域市场占有率行业前三
600198	大唐电信	☆☆☆☆☆	公司集成电路设计产业已形成以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。
300831	派瑞股份	☆☆☆☆☆	国内输电用大功率晶闸管龙头
688138	清溢光电	☆☆☆☆☆	国内光掩膜版的龙头企业
603005	晶方科技	☆☆☆☆☆	国内CMOS图像传感器及MEMS封装龙头
688508	芯朋微	☆☆☆☆☆	国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商
002617	露笑科技	☆☆☆☆☆	露笑科技基于蓝宝石技术储备，经过多年研发已快速突破碳化硅工艺壁垒，在蓝宝石基础上布局碳化硅长晶炉和晶片生产。
603283	赛腾股份	☆☆☆☆☆	自动化组装、检测产品研发设计能力行业领先
002402	和而泰	☆☆☆☆☆	国内智能控制器行业龙头企业
600641	万业企业	☆☆☆☆☆	子公司凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业，拥有80多项专利。
300567	精测电子	☆☆☆☆☆	国内平面显示信号测试领域的龙头企业
688035	德邦科技	☆☆☆☆☆	公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
002185	华天科技	☆☆☆☆☆	国内领先的集成电路封装测试企业
688385	复旦微电	☆☆☆☆☆	公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品。
688268	华特气体	☆☆☆☆☆	公司是我国唯一通过ASML公司认证的气体公司
688396	华润微	☆☆☆☆☆	公司产品涉及二极管。
300046	台基股份	☆☆☆☆☆	国内晶闸管龙头，优秀的分立器件IDM公司
000818	航锦科技	☆☆☆☆☆	子公司长沙韶光则是军用集成电路系列产品的供应商，拥有高性能图像处理芯片
002916	深南电路	☆☆☆☆☆	第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名
600160	巨化股份	☆☆☆☆☆	公司电子化学材料包括电子特种气体
002436	兴森科技	☆☆☆☆☆	国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业
002371	北方华创	☆☆☆☆☆	北方华创的真空及新能源设备收入约占12%，真空装备经营主体为全资子公司北方华创真空，包括真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备和晶体生长设备四个大类产品。
688126	沪硅产业	☆☆☆☆☆	国内半导体硅片龙头，率先实现12英寸硅片自主化的企业
000066	中国长城	☆☆☆☆☆	国产CPU龙头企业之一
603690	至纯科技	☆☆☆☆☆	至纯科技是单片式清洗机的后进入者，但团队技术实力强。目前在国内市场，各晶圆代工厂主要产线依旧集中在14nm以上，至纯科技刚切入单片式领域，主要是定制个性化单片式清洗设备，目前足以满足各代工厂的需求。
300316	晶盛机电	☆☆☆☆☆	公司是国内单晶炉龙头企业
300373	扬杰科技	☆☆☆☆☆	公司是国内二极管龙头企业。
603893	瑞芯微	☆☆☆☆☆	公司的集成电路涉及ASIC产品
300671	富满微	☆☆☆☆☆	公司芯片产品涵盖电源管理等领域。
688153	唯捷创芯	☆☆☆☆☆	公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组，此外，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。
688372	伟测科技	☆☆☆☆☆	公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
002079	苏州固锝	☆☆☆☆☆	国内二极管龙头
300319	麦捷科技	☆☆☆☆☆	片式电感生产厂商在全国排名第二
605358	立昂微	☆☆☆☆☆	子公司金瑞泓为国内重掺硅片龙头企业，是国内少数产能可以覆盖6-12英寸，外延片/抛光片的企业，目前公司12寸硅片产能约2万片/月，预计21年底产能15万片/月。
688012	中微公司	☆☆☆☆☆	国内集成电路、LED用刻蚀机龙头
300604	长川科技	☆☆☆☆☆	半导体后道检测设备龙头之一
002409	雅克科技	☆☆☆☆☆	公司电子特气业务主要由全资公司成都科美特开展，主要产品为六氟化硫和四氟化碳。
002971	和远气体	☆☆☆☆☆	国内知名节能环保型综合气体供应商
688798	艾为电子	☆☆☆☆☆	公司主要产品为音频功放芯片等，下游应用主要是智能手机。
688409	富创精密	☆☆☆☆☆	公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
688521	芯原股份	☆☆☆☆☆	中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权公司
688018	乐鑫科技	☆☆☆☆☆	全球物联网Wi-Fi MCU芯片龙头企业之一
688001	华兴源创	☆☆☆☆☆	国内领先的平板显示及集成电路检测设备供应商
688596	正帆科技	☆☆☆☆☆	公司是泛半导体领域工艺介质供应系统领先企业。
688981	中芯国际	☆☆☆☆☆	全球领先、大陆第一的集成电路晶圆代工企业
688002	睿创微纳	☆☆☆☆☆	专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的企业
605111	新洁能	☆☆☆☆☆	国内MOSFET设计龙头
688072	拓荆科技	☆☆☆☆☆	公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备。
688259	创耀科技	☆☆☆☆☆	公司的WiFi5芯片已经开始销售，WiFi6芯片还在研发中。
300724	捷佳伟创	☆☆☆☆☆	国内半导体封装塑封和LED封装点胶设备专业制造商
300782	卓胜微	☆☆☆☆☆	国内射频前端芯片龙头企业
688220	翱捷科技	☆☆☆☆☆	公司拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片
688037	芯源微	☆☆☆☆☆	公司涂胶显影设备国内市占率第一。
688110	东芯股份	☆☆☆☆☆	中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售
688699	明微电子	☆☆☆☆☆	公司是国内LED驱动芯片领先企业。
603501	韦尔股份	☆☆☆☆☆	子公司豪威科技是全球CMOS图像传感器龙头，手机市场份额稳居前三，汽车、安防市场份额第一，VR/AR市场也在稳步放量。
003026	中晶科技	☆☆☆☆☆	半导体硅片行业领先企业
688286	敏芯股份	☆☆☆☆☆	MEMS传感器全产业链IDM公司
600330	天通股份	☆☆☆☆☆	软磁铁氧体行业的龙头企业
688213	思特威	☆☆☆☆☆	公司是全球安防CMOS图像传感器龙头，出货量位居全球第一。
300054	鼎龙股份	☆☆☆☆☆	公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。
688045	必易微	☆☆☆☆☆	公司在产的电源管理芯片规格型号700余款，产品广泛运用于LED照明、通用电源、家电及IoT领域，已成为主要的全方案电源管理芯片供应商。
688689	银河微电	☆☆☆☆☆	国内重要的半导体分立器件厂商
300661	圣邦股份	☆☆☆☆☆	公司电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器等。
688595	芯海科技	☆☆☆☆☆	全信号链IC领军企业
688766	普冉股份	☆☆☆☆☆	公司采用SONOS工艺生产512KB-129MB中小容量NORFlash，SONOS工艺较传统NOR厂商如旺宏、华邦电、兆易等采用的ETOX工艺具有低功耗、低成本优势。
688439	振华风光	☆☆☆☆☆	公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链
600378	昊华科技	☆☆☆☆☆	公司生产特种气体产品三氟化氮。
688234	天岳先进	☆☆☆☆☆	公司是第三代半导体材料知名国产供应商。
688403	汇成股份	☆☆☆☆☆	公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名前三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。
688270	臻镭科技	☆☆☆☆☆	公司主要产品包括电源管理芯片、微系统及模组等。
300053	欧比特	☆☆☆☆☆	公司是我国宇航SPARCV9处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航微系统的开拓者、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。
688536	思瑞浦	☆☆☆☆☆	公司是国内信号链模拟芯片龙头，主要产品包括线性产品、转换器、接口产品等。信号链芯片21年收入占比约80％，毛利率超过60%，下游以通讯、工控、消费电子为主。
688107	安路科技	☆☆☆☆☆	公司为国内领先的FPGA企业，公司国产排名第一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售;公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应用解决方案等领域均有技术突破
688262	国芯科技	☆☆☆☆☆	公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域
600460	士兰微	☆☆☆☆☆	公司能够提供30V至1500V范围低、中、高压全系列MOSFET产品，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。
300120	经纬辉开	☆☆☆☆☆	国内重要的触控显示一站式服务商
688256	寒武纪	☆☆☆☆☆	公司产品线包括IP授权和基础系统软件平台。
603068	博通集成	☆☆☆☆☆	无线通讯射频IC龙头企业之一
688082	盛美上海	☆☆☆☆☆	公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。
688368	晶丰明源	☆☆☆☆☆	公司现有产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、DC/DC电源芯片等。
688008	澜起科技	☆☆☆☆☆	公司是全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一，市场份额全球第二，Fabless经营模式，12代酷睿带来的DDR4向DDR5的升级潮以及津逮服务器的放量为公司带来新的增长驱动力。
300324	旋极信息	☆☆☆☆☆	子公司旋极星源在北斗应用的射频端设计能力处于全国前三的位置。
300672	国科微	☆☆☆☆☆	公司已发布搭载龙芯嵌入式CPU内核的主控芯片，名为GK2303系列。
001309	德明利	☆☆☆☆☆	公司是中国大陆在NAND Flash领域同时掌握持续、稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数企业之一。
000733	振华科技	☆☆☆☆☆	公司是我国最大的军工二极管生产企业
300077	国民技术	☆☆☆☆☆	国民技术股份有限公司是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。
300346	南大光电	☆☆☆☆☆	公司研发的ArF光刻胶是芯片制造领域的重要关键材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的芯片制造工艺。
688728	格科微	☆☆☆☆☆	本土CIS芯片龙头企业之一，市占率全球前五
300327	中颖电子	☆☆☆☆☆	公司是国内手机品牌大厂主要的锂电池管理芯片供应商之一。
300458	全志科技	☆☆☆☆☆	公司的SoC芯片主要应用于智能音箱、智能扫地机器人、智能家电、智能视觉等AIOT领域。
002407	多氟多	☆☆☆☆☆	公司半导体领域电子特气产能布局1万吨。
300183	东软载波	☆☆☆☆☆	公司自1996年起开展电力线载波通信技术研究,2000年推出第一代电力线载波通信芯片,至今已发展了6代产品。
603290	斯达半导	☆☆☆☆☆	国内IGBT模块龙头厂商，技术、产品线及客户等多个维度处于领先地位;公司是目前国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块厂商，18年市场份额为2.2%，并成为汇川、英威腾、上海电驱动等下游客户IGBT模块的关键供应商
688608	恒玄科技	☆☆☆☆☆	公司是智能音频SoC芯片龙头企业。
300398	飞凯材料	☆☆☆☆☆	公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域。
688711	宏微科技	☆☆☆☆☆	公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销，具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，实现了IGBT、FRED等的全产品链布局，已与汇川技术等建立合作关系
688123	聚辰股份	☆☆☆☆☆	公司是EEPROM市场占有率全球第三，国内第一。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发的SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM产品己通过部分下游内存模组厂商的测试认证。
600171	上海贝岭	☆☆☆☆☆	公司电源管理产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国内外同类产品。
688019	安集科技	☆☆☆☆☆	公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。
300223	北京君正	☆☆☆☆☆	公司车规SRAM在全球车规细分市场名列前茅
688106	金宏气体	☆☆☆☆☆	国内知名工业气体供应商
688589	力合微	☆☆☆☆☆	公司是市场领先的物联网通信芯片设计企业。
688233	神工股份	☆☆☆☆☆	业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商
600745	闻泰科技	☆☆☆☆☆	公司旗下安世半导体世以前主要做100v以下的Mosfet产品，目前也开发了100v以上的新产品。
688099	晶晨股份	☆☆☆☆☆	公司T系列SoC芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。
002845	同兴达	☆☆☆☆☆	公司一期工程完成后，将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域
001270	铖昌科技	☆☆☆☆☆	公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等。
688380	中微半导	☆☆☆☆☆	公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
688041	海光信息	☆☆☆☆☆	公司是国内高端处理器领先企业。
688261	东微半导	☆☆☆☆☆	公司的GreenMOS大功率超结MOSFET成为国内市场的知名品牌，在充电桩等高端应用中被众多一线客户采用。
688048	长光华芯	☆☆☆☆☆	国内高功率半导体激光芯片龙头企业
603936	博敏电子	☆☆☆☆☆	公司2022年5月25日晚公告拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目。
688325	赛微微电	☆☆☆☆☆	公司产品包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理及其他芯片
688052	纳芯微	☆☆☆☆☆	公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业。
688279	峰岹科技	☆☆☆☆☆	公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU、电机驱动芯片HVIC等。
688252	天德钰	☆☆☆☆☆	公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品
688061	灿瑞科技	☆☆☆☆☆	公司电源管理芯片多集中于LED驱动芯片领域。
688362	甬矽电子	☆☆☆☆☆	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。
688120	华海清科	☆☆☆☆☆	公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
688047	龙芯中科	☆☆☆☆☆	国产CPU龙头之一，公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务。
688130	晶华微	☆☆☆☆☆	公司的通用模拟集成电路及系列专用SoC产品性能卓越、品质可靠。
301269	华大九天	☆☆☆☆☆	公司是全球第二梯队、国内第一的EDA企业。
688401	路维光电	☆☆☆☆☆	公司是大尺寸铬版光罩领域领先企业。
688419	耐科装备	☆☆☆☆☆	公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。
688332	中科蓝讯	☆☆☆☆☆	公司主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。
301095	广立微	☆☆☆☆☆	公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。
688381	帝奥微	☆☆☆☆☆	公司产品包括电源管理模拟芯片系列。
430139	华岭股份	☆☆☆☆☆	公司是国内领先的集成电路专业测试技术及量产服务企业，主要致力于国内领先的测试技术研究、国产测试装备研制及专业领域新方法研究。
688141	杰华特	☆☆☆☆☆	公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度。
301205	联特科技	☆☆☆☆☆	公司互动平台表示具备光芯片到光器件的设计制造能力。
603061	金海通	☆☆☆☆☆	公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
301297	富乐德	☆☆☆☆☆	公司主营业务是泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务，具体包括：半导体设备洗净服务等。
688515	裕太微	☆☆☆☆☆	公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证。
688486	龙迅股份	☆☆☆☆☆	公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。
002156	通富微电	☆☆☆☆☆	公司已大规模封测Chiplet产品。
300184	力源信息	☆☆☆☆	公司有芯片销售以及自研芯片业务
300101	振芯科技	☆☆☆☆	公司承担了“北斗卫星导航定位用户终端基带处理”、“北斗卫星导航定位用户终端射频前端芯片”等项目研发，2021年公司拟通过定向增发投入1.35亿元用于28nm及以下工艺北斗三号芯片研发及产业化
000021	深科技	☆☆☆☆	公司旗下深科技沛顿在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术
300177	中海达	☆☆☆☆	公司发布北斗高精度导航芯片
600271	航天信息	☆☆☆☆	公司参股的上海爱信诺航芯电子科技有限公司是一家专注于自主可控信息安全芯片研制的集成电路设计企业。
600770	综艺股份	☆☆☆☆	公司旗下集成电路设计企业主要有天一集成和神州龙芯
002129	TCL中环	☆☆☆☆	全球领先的光伏新能源材料（单晶硅为主）供应商
002023	海特高新	☆☆☆☆	公司主要从事芯片晶圆制造服务
002255	海陆重工	☆☆☆☆	公司参股的江苏能华有氮化镓（GaN）业务等其他芯片业务
300762	上海瀚讯	☆☆☆☆	公司产品包括军用宽带通信芯片
688135	利扬芯片	☆☆☆☆	国内领先的独立第三方集成电路测试基地之一
688216	气派科技	☆☆☆☆	华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一
838402	硅烷科技	☆☆☆☆	公司产品电子级硅烷气属于特种气体
300666	江丰电子	☆☆☆☆	公司CMP产品主要有CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）、活化盘（Disk）以及CMP组头服务
002579	中京电子	☆☆☆☆	公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
002405	四维图新	☆☆☆☆	公司旗下“杰发科技”芯片应用于汽车领域。
300323	华灿光电	☆☆☆	公司是一家从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售的LED芯片供应商
603421	鼎信通讯	☆☆☆	公司研发的芯片主要包括三大类：载波芯片（包括窄带和宽带）、总线通讯类、电能表芯片组
300447	全信股份	☆☆☆	公司正在针对用户需求开展基于ASIC的专用芯片设计工作
002536	飞龙股份	☆☆☆	公司参股的深圳创成微电子掌握丰富的IC设计,拥有完全独立自主的DSP芯片知识产权
002553	南方精工	☆☆☆	公司增资控股上海圳呈，其为专业的无晶圆集成电路设计公司
300513	恒实科技	☆☆☆	子公司通信单元芯片通过检测，成为国网合格芯片供应商
300353	东土科技	☆☆☆	参股子公司物芯科技和神经元网络目前在研芯片有网络交换芯片和宽带工业现场总线芯片
300333	兆日科技	☆☆☆	公司有自主研发的安全芯片
002506	协鑫集成	☆☆☆	公司曾募投项目大尺寸再生晶圆项目落户合肥，再生晶圆需要以半导体级单晶硅为原材料。
300627	华测导航	☆☆☆	公司的自研芯片将以装备自用和对外销售为主
300536	农尚环境	☆☆☆	公司控股子公司苏州内夏，是一家芯片设计公司，是与韩国内夏进行合资公司
002036	联创电子	☆☆☆	公司发起设立了江西联创硅谷天堂集成电路产业基金，通过产业基金投资入股韩国美法思株式会社，并成为其第一大股东
688533	上声电子	☆☆☆	公司自主研发国内电声行业首款低功耗、高性能数字化扬声器系统的SoC芯片
301099	雅创电子	☆☆☆	公司分销的电子元器件及自主研发设计的电源管理IC下游应用主要是汽车市场，主要客户为汽车电子零部件制造商
000056	皇庭国际	☆☆☆	公司拟收购的发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售
002245	蔚蓝锂芯	☆☆☆	公司是国内LED芯片主要供应商之一
300726	宏达电子	☆☆☆	参股公司株洲展芯半导体技术有限公司主营业务为：半导体芯片的研发、生产和销售
300493	润欣科技	☆☆☆	公司分销的IC产品以通讯连接芯片、无线射频和传感器芯片为主
300562	乐心医疗	☆☆☆	公司投资了美国的AmbiqMicro，Inc.该公司是全球领先的物联网芯片设计公司
300659	中孚信息	☆☆☆	公司收购的山东方寸主要业务为高端密码处理器芯片、高性能网络安全芯片的研发与销售
300507	苏奥传感	☆☆☆	公司收购获得了自主MEMS压力传感器的芯片结构设计、芯片版图设计、芯片流片工艺、芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力
300263	隆华科技	☆☆☆	公司靶材包括TFT-LCD/AMOLED、半导体IC制造用高纯溅射靶材等系列靶材产品，主要应用于半导体显示、半导体集成电路等领域。
002158	汉钟精机	☆☆☆	公司真空泵可用于极紫外光刻
300429	强力新材	☆☆☆	公司主要下游客户为印刷线路板、显示面板、半导体器件用光刻胶生产企业。
603306	华懋科技	☆☆☆	子公司徐州博康是国内主要的产业化生产中高端光刻胶单体的企业
002362	汉王科技	☆☆☆	公司董事会审议通过了成立汉王鹏芯，其成立后，主要从事数字笔芯片设计服务
000988	华工科技	☆☆☆	公司在10G光芯片上有量产计划
300307	慈星股份	☆☆☆	公司拟收购北方广微的主营业务为红外MEMS芯片、探测器的研发、生产和销售
688088	虹软科技	☆☆☆	公司针对全面屏手机推出了ALS芯片产品
002151	北斗星通	☆☆☆	公司主营高性能Soc芯片等
000672	上峰水泥	☆☆☆	公司出资成立的私募投资基金投资粤芯半导体
000100	TCL科技	☆☆☆	公司持有股份的天津环鑫主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售
002463	沪电股份	☆☆☆	公司已规划投资新建年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能
300139	晓程科技	☆☆☆	公司研发的智能电表芯片可应用于电力物联网。
300655	晶瑞电材	☆☆☆	公司开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套，目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。
300397	天和防务	☆☆☆	子公司成都通量科技有限公司，其经营范围包含设计、开发、销售:集成电路芯片、电子器件、集成电路模块
603078	江化微	☆☆☆	公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。
300708	聚灿光电	☆☆☆	公司主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务
600667	太极实业	☆☆☆	半导体工程龙头企业之一
300115	长盈精密	☆☆☆	子公司深圳纳芯威公司是国内电源管理芯片的优秀企业
002960	青鸟消防	☆☆☆	公司自主研发了集火灾探测能力、高带宽数字通讯能力于一体的纳米级消防报警专用芯片
002077	大港股份	☆☆☆	公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
300304	云意电气	☆☆☆	公司自主研发了应用于车用智能电源控制器等相关产品的专用芯片
002213	大为股份	☆☆☆	公司收购的芯汇群是一家专注于存储芯片产品的设计、研发和销售的公司
688003	天准科技	☆☆☆	公司收购的MueTec的产品是通用的晶圆测量与检测设备，可适用于第三代半导体制程
600839	四川长虹	☆☆☆	公司长虹自主研发的变频MCU在长虹冰箱上批量使用
688788	科思科技	☆☆☆	公司智能无线电基带处理芯片已完成所有前端开发工作
002449	国星光电	☆☆☆	公司产品线不断完善，从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯片等多元化的产品
002429	兆驰股份	☆☆☆	公司在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目
002935	天奥电子	☆☆☆	公司有自研芯片，用于核心产品的生产
300349	金卡智能	☆☆☆	公司为中移物联网公司NB-IoT芯片供应商
300078	思创医惠	☆☆☆	公司参股的钜芯集成从事2.4G无线射频芯片、光电传感芯片的研发、设计、生产与销售
300102	乾照光电	☆☆☆	公司一家从事半导体光电产品的研发、生产和销售的公司
300799	左江科技	☆☆☆	公司在集成电路和芯片国产化领域有所涉猎和积累，陆续研制成功多款数字、模拟和数模混合芯片
601929	吉视传媒	☆☆☆	公司芯片（吉视汇通万兆网络接收芯片）主要应用于超宽带光纤接入系统的网络终端
300579	数字认证	☆☆☆	公司的参股子公司北京中天信安科技有限责任公司具有完整的安全芯片设计能力
600520	文一科技	☆☆☆	公司半导体塑料封装模具、设备及配套类设备产品
600468	百利电气	☆☆☆	公司持有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。
000070	特发信息	☆☆☆	公司有自主研发军用芯片的项目
002161	远望谷	☆☆☆	公司拥有自主研发的RFID芯片
300514	友讯达	☆☆☆	公司已经开展了传感器网络芯片的研发工作
300570	太辰光	☆☆☆	公司子公司瑞芯源生产的芯片为平面光波导芯片
300571	平治信息	☆☆☆	公司拟增资HiLight Semiconductor Ltd。HiLight 半导体公司
000016	深康佳Ａ	☆☆☆	公司研发的8K解码芯片具有自主知识产权
600877	声光电科	☆☆☆	公司将特种锂离子电源资产全部置出，置入硅基模拟半导体芯片及其应用产品等相关资产
002655	共达电声	☆☆☆	公司的自研芯片主要是MEMS芯片和ASIC芯片，可广泛应用到手机、耳机、智能穿戴、电脑、音响、车载等电子产品中。
000547	航天发展	☆☆☆	子公司微系统公司在芯片方面的业务主要包括芯片设计及封装
600118	中国卫星	☆☆☆	公司继续进行导航芯片研发升级，完成仿真验证平台搭建等芯片业务
000050	深天马Ａ	☆☆☆	公司已完成数字微流控芯片、生物识别芯片、光电传感芯片、信号逻辑处理芯片、高速信息传输芯片等技术的开发
002902	铭普光磁	☆☆☆	公司全资子公司广州安晟半导体技术有限公司涉及到集成电路、半导体及芯片技术。
300480	光力科技	☆☆☆	子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
300386	飞天诚信	☆☆☆	控股子公司宏思电子在随机数芯片等领域具有自主知识产权
688313	仕佳光子	☆☆☆	公司经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，
002197	证通电子	☆☆☆	公司自主研发了具有自主知识产权的密码安全芯片
603803	瑞斯康达	☆☆☆	公司有自主研发的asic芯片，但并不对外销售。
002559	亚威股份	☆☆☆	公司拟与多方合作共同投资苏州芯测，布局半导体存储芯片测试设备业务。
603516	淳中科技	☆☆☆	公司拟发行不超3亿元可转债，投建专业音视频处理芯片
600879	航天电子	☆☆☆	公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售
000997	新大陆	☆☆☆	公司拥有自主研发的二维码（条码）解码芯片
603985	恒润股份	☆☆☆	公司受让银牛微电子(无锡)有限公司45.334%股权，标的公司主营集成电路芯片及产品制造
603726	朗迪集团	☆☆☆	公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
300322	硕贝德	☆☆☆	公司射频前端芯片的研发处于正常推进过程中
002201	正威新材	☆☆☆	公司并购天健九方旗下相关标的公司，注入高端亳米波芯片、模组、天线及应用系统等相关业务
600060	海信视像	☆☆☆	公司产业版图覆盖显示芯片、智能化芯片，曾发布8K AI画质芯片
300123	亚光科技	☆☆☆	公司功率放大器实现小批量量产
002137	实益达	☆☆☆	公司旗下子公司汇大光电业务涉及为客户提供IC芯片封装等相关业务，主要应用于照明领域
300007	汉威科技	☆☆☆	公司传感器芯片均为自主研发
000725	京东方Ａ	☆☆☆	公司通过玻璃基半导体工艺，在生物检测领域有产品布局，基因测序芯片已量产出货
603650	彤程新材	☆☆☆	公司子公司科华微电子是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业
600820	隧道股份	☆☆☆	公司间接参股华大九天，华大九天是国内规模最大，实力最强的EDA龙头企业
002169	智光电气	☆☆☆	公司间接投资的广州粤芯半导体技术有限公司建设的12英寸芯片生产线项目（一期）已顺利投产。
300252	金信诺	☆☆☆	公司研发的5G芯片主要用于高频基站
002413	雷科防务	☆☆☆	公司具有专业的核心芯片研发团队
002268	电科网安	☆☆☆	公司已形成包含密码芯片，密码模块，密码设备和密码系统在内的全系列密码产品。
603025	大豪科技	☆☆☆	公司3000万元增资兴感半导体
300710	万隆光电	☆☆☆	公司设有芯片开发部，该部门主要负责芯片开发相关职责，可提供通信技术相关的芯片设计服务
688328	深科达	☆☆☆	公司主要生产半导体封测领域的测试分选设备，为公司核心技术的衍生产品。
688049	炬芯科技	☆☆☆	公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一
000333	美的集团	☆☆☆	公司已在上海和重庆拥有两家芯片技术公司
002281	光迅科技	☆☆☆	公司芯片自制比率达到了70%—80%，低端芯片都可以自产
000938	紫光股份	☆☆☆	公司基于17nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试。
688055	龙腾光电	☆☆☆	公司持有彩优微电子（昆山）有限公司51%的股权。
000581	威孚高科	☆☆☆	公司出资2亿元参设无锡锡产微芯，其主营为半导体器件与集成电路设计、开发和销售
300506	名家汇	☆☆☆	持有爱特微52%的股权，标的主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工。
603163	圣晖集成	☆☆☆	公司已为6 家业内知名第三代半导体企业提供洁净室工程服务，并已具备 IC 半导体和光电面板全生产流程洁净室施工设计施工能力和项目经验。
002414	高德红外	☆☆☆	公司在制冷型大规模探测器芯片领域取得重大突破
002241	歌尔股份	☆☆☆	公司具备MEMS相关芯片的研发设计和封测能力
002214	大立科技	☆☆☆	公司已掌握晶圆级芯片封装技术
000063	中兴通讯	☆☆☆	公司中兴旗下的中兴微电子，近年来保持高速增长势头，是中国位居前三的芯片企业
600206	有研新材	☆☆☆	公司在锗单晶、水平砷化镓、其他红外材料领域的研发和产业化处于国内领导地位
002383	合众思壮	☆☆☆	公司的“天琴二代”芯片是全球首颗支持北斗三号全信号体制的高精度基带处理ASIC芯片。
300339	润和软件	☆☆☆	公司深度参与华为海思系列芯片的研发
300656	民德电子	☆☆☆	公司拥有自主设计的芯片且早已应用于主要产品上
000925	众合科技	☆☆☆	公司实施“智慧交通+泛半导体”紧密型经营发展战略
688661	和林微纳	☆☆☆	公司的半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材
002008	大族激光	☆☆☆	公司旗下有专注从事芯片开封设备的子公司
002516	旷达科技	☆☆☆	公司投资的NSD公司为IDM模式，主要产品包括晶圆级封装SAW滤波器和芯片级封装SAW滤波器
300689	澄天伟业	☆☆☆	公司拟6.76亿元投资半导体芯片承载基带和半导体芯片项目
300211	亿通科技	☆☆☆	公司已在全资子公司鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发团队
300303	聚飞光电	☆☆☆	公司与熹联光芯签订了《增资协议》，以自有资金出资6000万元人民币，取得熹联光芯6.2630%的股权
600703	三安光电	☆☆☆	公司SAW、TC-SAW滤波器涵盖FDD/TDD主流频段，已开拓客户41家，其中17家为国内手机和通信模块主要客户，产品已成功导入手机模块产业供应链。除滤波器外，公司还积极布局双工器、四工器等利基高端产品。
002180	纳思达	☆☆☆	公司的ASIC芯片产品是行业领先的耗材可替代芯片，具有运算速度更快、附带加密模块和算法设计、市场推出速度更迅速等优势。
300576	容大感光	☆☆☆	公司的光刻胶产品主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。
688187	时代电气	☆☆☆	公司是我国功率半导体领域代表企业，建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通接心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面
003043	华亚智能	☆☆☆	公司生产的半导体设备领域精密金属结构件主要应用于半导体晶圆制造和检测设备。
603929	亚翔集成	☆☆☆	公司主要专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目。
301308	江波龙	☆☆☆	公司主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。
688391	钜泉科技	☆☆☆	公司的主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片等。
688147	微导纳米	☆☆☆	公司已实现了国产ALD设备在28nm集成电路制造关键工艺中的突破，并获得了国内多家知名半导体公司的商业订单
688172	燕东微	☆☆☆	公司的模拟IC产品包括电压调整电路产品，该产品门类齐全，参数一致性好，可靠性水平高。
688525	佰维存储	☆☆☆	公司掌握16层叠 Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
000628	高新发展	☆☆	公司拟合计2.8亿元收购控股股东持股的两家半导体公司股份（森未科技和芯未半导体）。
300287	飞利信	☆☆	公司MCU芯片用于公司自己的自主产品，如物联网、会议终端等。
300548	博创科技	☆☆	英国子公司能够设计和生产基于PLC技术的光学芯片
688100	威胜信息	☆☆	公司自主设计HPLC通信芯片升级迭代，获得集成电路布图登记证书，噪声抑制及抗信号衰减能力较上一代芯片提升约10倍。
300225	金力泰	☆☆	公司的超微弧氧化技术可应用于其他半导体芯片集成电路的表面处理上。
300236	上海新阳	☆☆	公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。
603931	格林达	☆☆	公司湿电子化学品在半导体领域的应用，主要集中在集成电路（芯片）和分立器件晶圆的加工方面。
300416	苏试试验	☆☆	公司的全资子公司宜特（上海）芯片检测技术有限公司
603010	万盛股份	☆☆	公司与嘉兴海大数模投资合伙企业签署《股权转让协议》，受让海大数模持有的匠心知本不超过2.18%的股权，间接投资战略级基础芯片企业
300590	移为通信	☆☆	公司具有基于芯片级的开发设计能力、传感器系统和处理系统集成设计能力
603088	宁波精达	☆☆	公司进入半导体芯片封装等高端制造领域
300629	新劲刚	☆☆	子公司广东宽普涉及芯片业务
600487	亨通光电	☆☆	公司设立科大亨芯从事5G/6G通信芯片等研发及销售
600410	华胜天成	☆☆	公司泰凌微电子是一家专业的物联网芯片设计企业
300045	华力创通	☆☆	公司研发多模导航型基带芯片
002745	木林森	☆☆	公司或以直接入股的方式，或以战略合作的方式，与多家芯片厂结盟
600105	永鼎股份	☆☆	公司成立合资子公司武汉永鼎物瑞创芯技术有限公司，其主要从事光通信芯片的研发及产业化
002906	华阳集团	☆☆	公司LED照明板块有做LED芯片封装，公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
688027	国盾量子	☆☆	公司坚持产学研相结合，人才梯队覆盖系统设计、光学、电子学与集成电路、硬件逻辑、软件等专业方向
000510	新金路	☆☆	公司拟收购的天兵电子从事微波毫米波芯片设计。
600498	烽火通信	☆☆	公司通过发行可转债募集资金，通过控股子公司飞思灵微电子实施下一代光通信核心芯片研发及产业化项目。
600353	旭光电子	☆☆	子公司储翰科技业务包括芯片封装
300131	英唐智控	☆☆	子公司与中国移动签订《手机主芯片合作框架协议》
300260	新莱应材	☆☆	公司产品服务于半导体设备端
300455	康拓红外	☆☆	公司收购北京轩宇空间科技有限公司，涉及芯片业务
002046	国机精工	☆☆	子公司三磨所半导体行业客户有华天科技，长电科技，通富微电等，向中芯国际下属子公司有小批量供货。
002344	海宁皮城	☆☆	公司直接持有锐凌微25%股份、间接持有中科睿微（专业的物联网无线连接芯片等核心产品的无晶圆芯片设计商）16.7%股份
300842	帝科股份	☆☆	公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段
300538	同益股份	☆☆	公司实现芯片销售收入、实现光刻胶销售收入
688322	奥比中光	☆☆	公司已设计并量产几款深度引擎芯片，iToF感光芯片也即将量产，在研dToF感光芯片、结构光专用感光芯片以及AIoT算力芯片，同时掌握了数字芯片与模拟芯片的研发能力。
601615	明阳智能	☆☆	公司子公司中山德华芯片技术有限公司有芯片相关产品，主要适用于航天电源系统、空间太阳能电池和半导体光电器件领域
002594	比亚迪	☆☆	中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企，已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台等环节;公司下属比亚迪半导体是中国最大的IDM车规级IGBT厂商，拥有5万片/月IGBT芯片晶圆的产能
603688	石英股份	☆☆	公司产品应用在半导体制成环节的扩散和刻蚀领域
002446	盛路通信	☆☆	公司有芯片设计及组装技术。
603286	日盈电子	☆☆	公司收购的惠昌传感器掌握NTC温度传感器的芯片配方调制、烧结、切片、封装检测的完整流程
600834	申通地铁	☆☆	公司通过上海建元股权投资基金持有EDA龙头华大九天12%股份
300042	朗科科技	☆☆	公司闪存芯片相关业务属于芯片业务范畴，公司产品属于部分自主可控技术范畴。
300620	光库科技	☆☆	公司拟定增募资7.1亿用于铌酸锂高速调制器芯片项目
300802	矩子科技	☆☆	公司推出了多款LED芯片封装外观检验设备，该设备在当时填补了国内LED芯片封装的外观检验空白。
600183	生益科技	☆☆	公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，覆盖了不同材料技术路线，公司封装材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
603266	天龙股份	☆☆	公司参股的武汉飞恩在MEMS传感器芯片设计、封装及测试领域具有一定的技术积累和创新实力。
300456	赛微电子	☆☆	公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
002367	康力电梯	☆☆	公司间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化设计方案，包括高速数字设计、IC封装设计等。
603186	华正新材	☆☆	公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。
002725	跃岭股份	☆☆	公司参股的中科光芯年前开始布局5G基站用光芯片，型号为25G 1310nm DFB，目前该款芯片已在多家客户小批量送样
603058	永吉股份	☆☆	公司持有上海埃延半导体有限公司51%的股份，该公司主营大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。
688300	联瑞新材	☆☆	公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。
300812	易天股份	☆☆	子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等。
300814	中富电路	☆☆	公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。
002097	山河智能	☆☆	公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。
002324	普利特	☆☆	子公司上海普利特半导体材料有限公司持股25%的苏州理硕科技有限公司生产芯片相关材料
688489	三未信安	☆☆	公司自主研发的密码芯片XS100已经通过国家密码管理局商用密码检测中心检测并取得商用密码产品认证证书。
000009	中国宝安	☆	公司在互动平台称公司有投资参股厦门意行半导体科技有限公司，截止目前公司持有其24.26%的股份。厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。
300302	同有科技	☆	公司全资子公司鸿秦科技是国内较早进入固态存储领域的专业公司。鸿秦科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，形成了具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片。
002741	光华科技	☆	公司的超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。
300721	怡达股份	☆	公司持有江苏众芯邦40%股权，其拥有完整数码电子雷管系统技术，包括电子雷管芯片、起爆系统等产品。
300857	协创数据	☆	公司拟以自有资金人民币 1,000 万元投资设立全资子公司，用于半导体芯片的研发设计业务。
300563	神宇股份	☆	公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，市场占比较小，对公司盈利影响较小。
001298	好上好	☆	公司分销的产品包括SoC芯片。
300545	联得装备	☆	公公司自主研发生产的COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。
301021	英诺激光	☆	公司已向国外知名半导体装备公司批量供应激光器。
300484	蓝海华腾	☆	子公司新余华腾投资出资2,500万元参与比亚迪半导体的股权投资
600800	渤海化学	☆	公司使用国民芯片和复旦芯片的第三代社保卡已通过权威机构检测，同方芯片正在送检审核中。山东省和吉林省第三代社保卡项目开始社保通用测试工作后，已开发华大和国民芯片两款产品，相关测试工作也正在按计划进行。
002465	海格通信	☆	“海豚一号”是公司研发的全球首款40nm北斗三号高精度导航基带芯片，具有完全自主知识产权，定位更新频率可达每秒100次
000670	盈方微	☆	公司通过子公司上海盈方微、控股子公司绍兴华信科为主体开展芯片的研发设计业务。
002148	北纬科技	☆	公司全资子公司永辉创投拟以自有资金出资4980万元认购比科奇新增注册资本9.2664万元。本次增资完成后，永辉创投将持有比科奇4.6981%的股权。比科奇是一家5G小基站基带芯片设计商。
603519	立霸股份	☆	公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资合伙企业（有限合伙）对沈阳拓荆科技有限公司的投资金额为1.33亿元，占增资后沈阳拓荆科技有限公司注册资本的7.3921%。拓荆公司致力于研究和生产世界领先的薄膜设备。
601869	长飞光纤	☆	长芯盛（武汉）科技有限公司目前为本公司子公司，其有源光缆产品中包含自研设计的光电转换芯片。
600753	东方银星	☆	公司认购武汉敏声新增注册资本，持有武汉敏声3.00%的股权，武汉敏声核心产品为射频滤波器。
300866	安克创新	☆	公司对Navitas增资300.00万美元，获得Navitas公司2.79%股权。Navitas是位于美国的芯片设计公司，主要产品是氮化镓材料的功率IC。
300786	国林科技	☆	公司半导体清洗专用臭氧设备首台套已交付给客户，目前正处于产品验证阶段，公司正在与其他客户进行技术交流和对接。
002404	嘉欣丝绸	☆	公司间接参股浙江芯动科技有限公司，其经营范围包含微机电系统制造工艺、封装测试工艺的研发。
002346	柘中股份	☆	公司通过康晶产投间接持有国晶半导体股权。
002338	奥普光电	☆	公司大股东长光所研发光刻机的曝光系统，曝光系统是光刻机的一个核心部件。
300395	菲利华	☆	公司在国内独家研发生产G8代光掩膜基板，是国内唯一一家可以生产大规格光掩膜基板的企业,打破了长期以来国外企业对光掩膜基板生产的垄断。韩国是公司光掩膜基板的出口地之一。
603322	超讯通信	☆	公司互动平台回复公司的关联方粒子微在研发NB-IoT物联网主芯片。
300400	劲拓股份	☆	公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
000936	华西股份	☆	华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。
000803	山高环能	☆	公司与上海沃矽共同出资500万元设立控股子公司北控能芯微电子，其中公司现金出资300万元，占其注册资本的60%，拟通过合资公司开展面向智能电网、智能家居、储能系统等领域的芯片制造、系统开发及远程运维服务。
688630	芯碁微装	☆	公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。
300099	精准信息	☆	公司控股子公司富华宇祺主要是根据客户需求进行定制化产品的开发，开发产品包括：定制化CPCI交换板、定制化介质分发装置、定制化龙芯模块等，目前正在研究开发之中。
002848	高斯贝尔	☆	公司拟收购青岛国数信息科技有限公司，该公司发布了国内首款硅基压电MEMS水听器芯片。
300410	正业科技	☆	公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
000539	粤电力Ａ	☆	公司间接参股华大九天，其是国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。
301117	佳缘科技	☆	公司可根据客户特定需求进行具备不同功能属性数字芯片、模拟芯片和数模混合芯片的定制开发，完成专用芯片产品研制。
300330	*ST计通	☆	公司在互动平台回复称轨道交通AFC技术和RFID技术都包含各种芯片应用方案，公司在芯片应用方面有丰富的经验，可以参与定义芯片功能和性能，从而提升芯片的应用面和兼容性。
301236	软通动力	☆	子公司鸿湖万联与龙芯中科共同完成首款支持自主指令集（LoongArch架构）全国产芯片2K1000LA处理器与国产智能终端操作系统OpenHarmony（开源鸿蒙）的适配工作。
301330	熵基科技	☆	子公司（熵基华运（厦门）集成电路有限公司）主营业务为集成电路设计、软件开发。
301338	凯格精机	☆	公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。
300032	金龙机电	☆	公司参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案
600651	飞乐音响	☆	公司主营业务包含模块封装及芯片测试服务。
002175	东方智造	☆	公司自主研发的 IP67 防水芯片已取得国内发明专利授权，并已经实现了批量生产，并已远销欧美多个发达国家，成为全球极少数拥有该技术的公司。
300903	科翔股份	☆	子公司华宇华源主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
002475	立讯精密	☆	公司拟募资135 亿元，其中9.5亿元人民币用于其SiP等封装业务的拓展。
300162	雷曼光电	☆	公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术等一系列工艺。
603773	沃格光电	☆	公司在半导体先进封装方面具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术。
002328	新朋股份	☆	公司投资了2家半导体企业：天津金海通自动化设备制造有限公司和上海伟测半导体科技有限公司。
000977	浪潮信息	☆	公司推出全球首款GPU协处理加速整机柜服务器SmartRack。
002369	卓翼科技	☆	公司自主研发生产多卡GPU挖矿机，在经历长期的测试后，现已开始量产。
002729	好利科技	☆	子公司合肥曲速主要从事GPU芯片、ADAS视觉芯片的研发和销售工作。合肥曲速正在研发的GPU芯片采用模块化设计，可根据市场需求通过减少核心数目组合成面向各档次需求的产品。