鼎龙股份的主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
公司是国内电子成像显像专用信息化学品龙头，有光刻胶、先进封装、中芯国际等概念。
在业绩表现上，上半年公司实现营收17.32亿元，同比增长14%；实现净利润3.11亿元，同比增长42.78%；实现扣非利润2.94亿元，同比增长49.36%。
在抛光垫业务上，在抛光硬垫方面，销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广持续进行。
武汉本部抛光硬垫产线产能一季度末已提升至4万片/月左右，产能利用率持续提升；
同时，公司原材料自主化程度进一步提升，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。
在抛光软垫方面，公司获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，为未来业绩提供了新增长曲线。
在抛光液、清洗液业务上，公司多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得了国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，获得抛光液+清洗液的组合订单。
在光刻胶业务上，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，有超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入测试阶段，有数款产品有望在下半年全力冲刺订单。
目前公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产及供货能力；
二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线也在顺利推进中，计划四季度进入全面试运行阶段。
在先进封装材料业务上，公司该业务已进入销售初步起量 阶段，半导体封装PI已布局7款产品，目前已有2款产品获得3家客户订单。
在显示材料业务上，公司YPI产品仙桃产业园800吨二期已开始试运行，为下半年放量准备；PSPI产品月出货量创新高；TFE-INK下半年出货量也有望进一步增加。
整体来看，公司是国内半导体材料领域平台型公司，随着产品矩阵不断丰富、新产能持续落地以及上游供应链自主化加深，公司未来业绩成长的确定性是很强的。
从月线上看，公司维持震荡上行趋势，鉴于未来的成长确定性很强，后市依然有很大上行空间。
从短期走势上看，近期回踩60日线后昨日放量拉升站上30日线。
若只想做短期趋势就注意30日线的支撑不可破，破了就说明短期的调整节奏还没走完。
