一、主营业务：聚焦集成电路关键工艺材料，平台化布局成型
上海新阳（300236）是国内少数具备电镀、清洗、光刻、研磨四大核心技术能力的半导体材料企业，主营业务覆盖集成电路制造及先进封装用关键工艺材料的研发、生产、销售与整体解决方案服务。
公司已为120余家封装企业和100余家芯片制造企业提供产品，深度嵌入国产半导体供应链，是中芯国际等头部晶圆厂的重要合作伙伴。
二、核心业务进展：多线突破，加速国产替代
1. 光刻胶业务
公司已建成覆盖 I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式 的完整光刻胶研发与生产平台，具备合成、配制、质检、测试全链条能力。
目前光刻胶已实现批量化销售，部分品类关键性能指标达到行业领先水平，成为国产光刻胶供应链的关键一环。
2. 化学机械抛光液（CMP Slurry）
Poly Slurry、STI Slurry、W Slurry 等系列产品已完成客户验证，覆盖14nm及以上技术节点，并进入批量供货阶段。
其中，先进制程Poly Slurry已导入国内主流晶圆厂产线，成功打破国外厂商长期垄断。
3. 电镀液与添加剂
产品涵盖大马士革铜互连、TSV、Bumping等先进封装及制程所需电镀体系，全面满足90nm至14nm铜互连工艺需求，实现关键材料的国产化替代。
4. 清洗液与蚀刻液
包括铜/铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、CMP后清洗液等，其中干法蚀刻后清洗液已覆盖14nm及以上节点，技术成熟度持续提升。
三、业绩表现：高增长兑现，盈利能力强劲
2025年前三季度，公司实现：
- 营业收入13.94亿元，同比增长30.62%；
- 归母净利润2.11亿元，同比增长62.70%；
- 扣非净利润1.97亿元，同比增长53.01%。
营收与利润增速显著高于行业平均，毛利率达40.46%，远超电子化学品行业均值（31.6%），彰显其技术壁垒与成本控制优势。
四、产能扩张：三大基地齐发力，奠定长期成长基础
- 合肥新阳基地：规划产能扩充至4.35万吨/年，新增产能预计2027年投产；
- 松江本部128亩新项目：设计产能5万吨/年，已取得土地证并开工，计划2027年建成；
- 上海化学工业区项目：规划产能3.05万吨/年，正稳步推进中。
三大基地合计规划新增产能超12万吨，将有力支撑光刻胶、清洗液、电镀液等核心产品的放量需求。
五、技术面与操作建议
从日线走势看，上海新阳近期呈现缩量止跌、放量回升特征。11月18日股价放量站上55元平台，短期若能有效站稳该位置，有望开启新一轮上升趋势。
操作提示：
- 若以中期布局为主，可关注55元支撑的有效性及量能配合；
- 若仅做短线交易，需警惕55元平台失守风险——一旦跌破，当前反弹或仅为技术性反抽。
六、总结：国产替代浪潮下的核心受益者
在半导体产业链自主可控的大背景下，上海新阳凭借全栈式材料平台、领先的技术节点覆盖、快速放量的产能布局，已成为国产半导体材料领域的标杆企业。
随着新产品持续导入、新产能逐步释放，公司未来业绩高增长具备高度确定性，值得投资者重点关注。
