主题：半导体
定义：半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程为：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
封装过程：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片-装片-键合-塑封-去飞边-电镀-打印-切筋-成型-外观检查-成品测试-包装出货。
封装形式：半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
半导体封测龙头股票有哪些
据统计，半导体封测龙头股票共有3只，分别是晶方科技、长电科技、华天科技。
半导体封测概念股票名单一览表
相关概念股：涉及到概念的上市公司有13家。
长电科技600584：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，截至本报告期末，公司已获得专利3504项，其中发明专利2743项(美国获得专利1758项)，覆盖中高端封装测试领域。
通富微电002156：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。
华天科技002185：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一，公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
晶方科技603005：是影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者。CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
大港股份002077：公司拥有子公司12家，主要产业集中在集成电路封装测试、园区环保服务。其中，集成电路以苏州科阳和上海旻艾为基础，大力发展集成电路芯片封装、测试业务，致力打造集成电路细分领域优质品牌。
利扬芯片688135：公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过4300种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。
甬矽电子688362：甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月13日，位于宁波余姚中意宁波生态园内，目前主要从事集成电路中高端封测业务，公司拥有世界级优秀封测团队，80%以上的核心团队人员来自全球前三知名封测企业，平均从业经验10~15年，品质及技术能力均达到业内较高水平。
颀中科技688352：颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。
气派科技688216：华南地区规模第2名的内资集成电路封装测试企业。以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中，位居内资企业第9名。
汇成股份688403：公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。是集成电路高端先进封装测试服务商，聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
伟测科技688372：独立第三方集成电路测试服务企业。为客户提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案。公司总部位于上海浦东新区，在上海、无锡、南京设有3大测试中心。坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的竞争策略，提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 等全流程测试服务。
太极实业600667：是无锡产业发展集团下属的国有控股上市公司。公司成立于1966年，前身系无锡市合成纤维厂，公司下属全资子公司太极半导体（苏州）有限公司、太极微电子（苏州）有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、无锡太极国际贸易有限公司、控股海太半导体（无锡）有限公司。营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等；
华岭股份430139：国内领先的集成电路专业测试技术及量产服务企业，主要致力于国内领先的测试技术研究、国产测试装备研制及专业领域新方法研究，为集成电路产业链提供全产业链整体测试技术方案。于2001年在上海张江国家科学城郭守敬路351号2号楼成立，拥有国内领先的28nm-12nm先进工艺产品测试线，装备了200多台套国际先进测试设备，建立了10级、1000级超高标准净化测试平台，12英寸晶圆单月测试产能超50000片，自主研发 “芯片测试云”智能测试服务体系，平台测试能力涵盖>80%集成电路产品，已服务包括国内前十大设计企业、制造、封装企业在内的300多家产业链用户。
