甬矽电子（宁波）股份有限公司，简称：甬矽电子（代码：688362）
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
1.主要服务和产品情况
公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4 大类别，下辖 9 种主要封装形式，共计超过1,900 个量产品种。
公司封装产品主要类型及其技术特点和应用领域情况如下：
公司封装形式所对应的应用领域如下：
报告期内，公司主营业务收入的构成如下：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
全球集成电路封测产业状况
在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。根据市场调研机构 Yole 统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从 2011 年的 455 亿美元增至 2020 年的 594 亿美元，年均复合增长率为 3.01%。
我国集成电路封测产业状况
同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速较快。根据中国半导体行业协会统计数据，2009 年至 2020 年，我国封测行业年均复合增长率为15.83%。2020 年我国封测行业销售额同比增长 6.80%。
先进封装将成为未来封测市场的主要增长点
随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。
根据市场调研机构 GIA 统计数据，中国先进封装市场规模到 2026 年将达到 76 亿美元，年复合增长率为 6.2%，相比于其他国家增长最快。
系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力
根据市场调研机构 Yole 统计数据，2019 年全球系统级封装规模为 134 亿美元，占全球整个封测市场的份额为 23.76%，并预测到 2025 年全球系统级封装规模将达到 188 亿美元，年均复合增长率为 5.81%。
现阶段，以智能手机为代表的移动消费电子领域是系统级封装最大的下游应用市场，占了系统级封装下游应用的 70%。根据 Yole 预测，未来 5 年，系统级封装增长最快的应用市场将是可穿戴设备、Wi-Fi 路由器、IoT 物联网设施以及电信基础设施。尤其随着 5G 通讯的推广和普及，5G 基站对倒装球栅阵列（FC-BGA）系统级封装芯片的需求将大幅上升，未来 5 年基站类系统级芯片市场规模年均复合增长率预计高达 41%。
甬矽电子目前已熟练掌握芯片倒装技术（Flip-Chip）和多种系统级封装技术（SiP），并实现了量产。甬矽电子系统级封装产品种类包括焊线类系统级封装、倒装类系统级封装、混装类系统级封装、堆叠类系统级封装等多数主流系统级封装形式，公司系统级封装产品在单一封装体中可同时封装 7 颗晶粒（包含 5 颗倒装晶粒、2 颗焊线晶粒）、24 颗以上 SMT 元器件（电容、电阻、电感、天线等）。
2020 年，甬矽电子系统级封装产品收入为 33,986.21 万元，占主营业务收入的 45.93%；2021 年，甬矽电子系统级封装产品收入为 113,522.65 万元，占主营业务收入的 55.62%，处于国内封测行业先进水平。
3.同行业可比公司
集成电路封装和测试行业属于资本和技术密集型行业，资金门槛和技术门槛较高，因此国内大量小规模中低端封测企业对公司不构成竞争威胁。目前公司的竞争对手主要来自于国内封测行业龙头上市公司。此类企业产业链完整、技术储备和资金实力雄厚，并通过多年来的持续投入积累了庞大的资产规模，年产量大、规模经济效益较为明显。公司主要国内竞争对手为长电科技（600584）、华天科技（002185）和通富微电（002156）
4.募集资金用途
5.财务分析
2022 年 1-9 月业绩预计情况
受产业周期性波动及国内外新冠疫情反复等影响，以消费电子为代表的终端市场需求出现下滑。受此影响，发行人部分产品销售单价降低，整体毛利率有所下降。
基于公司目前的经营状况和市场环境，管理层预计 2022 年 1-9 月可实现的营业收入区间为 160,000 万元至 180,000 万元，同比增长 12.78%至26.88%；预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为 16,000 万元至19,500 万元，同比增长-21.26%至-4.04%；预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 13,500 万元至 17,000 万元，同比增长-28.87%至-10.43%。
6.IPO估值
本次发行价格 18.54 元/股对应的市盈率为：
25.83 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）
截止 2022 年 11 月 2 日（T-3 日），可比上市公司的估值水平如下：
本次发行价格 18.54 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 25.83 倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司静态市盈率平均水平
发行人的IPO估值市盈率倍数正常，虽然近期新股市场情绪回暖，但是行业增速较低且本身今年业绩有一定程度的下滑、公司未来增速放缓，因此我认为发行人仍有一定的破发风险。
7.申购建议及盈利预测
结论：甬矽电子（代码：688362）IPO上市估值正常，性价比正常，有一定概率的破发风险，建议谨慎申购，我选择申购。
预计一签获利：0.3万左右
