企业简介：
强一股份（股票代码：688809）是一家专注于半导体晶圆测试核心耗材——探针卡研发、设计、生产与销售的国家级高新技术企业。公司是国内极少数掌握MEMS探针自主制造技术并实现批量量产的企业，成功打破了美国FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC等国际巨头在高端探针卡领域长达数十年的垄断。
探针卡被称为“芯片测试的精密手术刀”，是连接测试机与晶圆芯片的关键接口，在晶圆制造完成后、封装前进行电性能测试，直接决定芯片良率与成本控制。随着AI、高性能计算、汽车电子等对先进制程芯片需求激增，探针卡作为不可或缺的“卡脖子”环节，战略价值日益凸显。
根据Yole等第三方数据，强一股份2023年、2024年分别位列全球探针卡厂商第9位和第6位，是近年来唯一进入全球前十的中国大陆企业，在MEMS探针卡细分领域已跻身全球前五。
上市板块： 上海证券交易所科创板
申购日期： 2025年12月19日（周五）
发行价格： 85.09元/股
发行市盈率： 48.55倍（基于2024年扣非后净利润）
行业参考市盈率： 57.92倍（半导体设备及材料板块）
网上申购上限： 7,500股
顶格申购所需沪市市值： 7.5万元
募集资金用途（总额约15亿元）：
- 南通探针卡研发及生产项目（12亿元）
- 苏州总部及研发中心建设项目（3亿元）
募投项目将大幅提升高端MEMS探针卡产能，并强化在AI芯片、HBM存储、先进封装等前沿领域的测试能力。
近年财务表现（单位：亿元）：
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 |
|---|---|---|
| 2022年 | 2.54 | 0.16 |
| 2023年 | 3.54 | 0.19 |
| 2024年 | 6.41 | 2.33 |
| 2024年前三季度 | — | 1.31 |
| 2025年中报 | — | 2.50 |
公司近三年营收CAGR达58.85%，净利润CAGR高达286%，呈现爆发式增长，主要受益于国产替代加速及大客户突破。
风险提示：
- 客户高度集中：2025年上半年，单一客户“B公司”（市场普遍认为系华为海思或其代工厂）贡献超82%收入，依赖度极高；
- 核心材料仍依赖进口：如光刻胶、贵金属探针材料等尚未完全国产化；
- 高估值隐含高预期：48.55倍PE虽略低于行业均值，但需持续高增长兑现；
- 技术迭代快：若无法跟上3nm/2nm等先进制程测试需求，可能被头部厂商反超。
个人观点（仅供参考）：
强一股份所处赛道为典型的“硬科技+卡脖子”环节，具备稀缺性和国家战略意义。尽管当前估值偏高，但考虑到其技术突破、客户背书（哈勃投资+头部芯片厂）、以及近期半导体新股市场情绪高涨，短期破发风险可控。
打新评级：★★★★☆（4星）
说明： 五星为几乎无破发风险；四星表示略有波动但整体安全，适合风险承受能力中等以上的投资者参与；三星及以下需谨慎。
我已参与本次申购。
