作为全球最大的印制电路板（PCB）制造商，**鹏鼎控股（股票代码：002938）**正站在AI硬件浪潮的前沿。公司不仅在传统消费电子领域保持领先，更凭借技术优势快速切入AI服务器、光模块、AI眼镜及智能汽车等新兴赛道，成为A股稀缺的“AI硬件基础设施”核心标的。
一、主营业务：全球PCB龙头，产品覆盖全场景
鹏鼎控股专注于各类PCB的研发、设计、制造与销售，是全球极少数具备全品类PCB量产能力的专业厂商，涵盖：
- 柔性电路板（FPC）：全球市占率超30%，稳居世界第一；
- 高密度互连板（HDI）：具备3–8阶HDI量产能力，SLP（类载板）技术行业领先；
- 高端多层板、SMT模组：可为客户提供“板+件”一体化解决方案；
- CPO（共封装光学）相关产品：已布局下一代光互联技术。
公司产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AI服务器、光通信模块、人形机器人及智能汽车等领域，客户包括苹果、华为、英伟达、Meta、微软等全球科技巨头。
二、业绩表现亮眼，增长动能持续强化
2025年前三季度，鹏鼎控股实现：
- 营收268.55亿元，同比增长14.34%；
- 净利润24.08亿元，同比增长21.95%；
- 扣非净利润22.45亿元，同比增长16.37%。
利润增速显著高于营收增速，反映公司在高附加值产品占比提升、成本控制及规模效应方面的持续优化。
三、AI驱动新成长曲线，四大业务齐发力
1. AI服务器业务
公司以高端HDI产品切入AI服务器供应链，并深化与头部云服务商在AI ASIC（专用芯片）配套PCB的合作，产品已批量供货。
2. 光模块业务
SLP产品已成功导入800G和1.6T光模块供应链，3.2T产品进入研发设计阶段，技术路线紧跟全球光通信升级节奏。
3. AI端侧设备
积极布局AI眼镜、AR/VR等AI终端，推动SLP与FPC在轻薄化、高集成度场景的应用，把握消费电子复苏与AI硬件落地双轮驱动。
4. 智能汽车与人形机器人
拓展车用FPC、高可靠性HDI在新能源汽车及机器人关节控制模块中的应用，打开长期成长空间。
四、产能加速扩张，全球化布局稳步推进
- 淮安第三园区：高阶HDI、SLP项目已投产；
- 高雄园区：全面释放产能；
- 泰国一期工厂：2025年5月启动试产，服务海外客户并规避贸易风险；
- 未来三年规划：计划在淮安投资80亿元，扩建SLP、高阶HDI及HLC（高频高速板）产能，建设周期为2025年下半年至2028年。
产能扩张与技术升级同步推进，为承接AI硬件爆发性需求奠定坚实基础。
五、技术面分析：短期趋势关键看60日均线
从股价走势看，鹏鼎控股近期经历震荡调整后，昨日放量拉升，成功站上60日均线，短期技术形态转强。
- 若能站稳60日线并持续放量，有望开启新一轮上升行情；
- 若跌破60日均线支撑，则可能重回区间震荡，需警惕短期回调风险。
对于趋势投资者而言，60日均线是当前关键观察位；对于中长期投资者，公司基本面与AI产业趋势的共振更具配置价值。
六、结语：AI硬件核心标的，增长确定性高
在AI算力基建加速、端侧设备爆发、全球供应链重构的多重背景下，鹏鼎控合作为全球PCB龙头+AI硬件核心供应商，兼具技术壁垒、客户资源与产能弹性。随着AI服务器、光模块、AI眼镜等新产品放量，公司未来三年业绩高增长具备较强确定性。
