北京燕东微电子股份有限公司，简称：燕东微（代码：688172）
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。
公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。
1.主要服务和产品情况
公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块主要采用 IDM 经营模式，即自身体系内包含芯片设计、晶圆制造、封装测试中全部或主要业务环节，并通过经营上述环节最终为客户提供具体的产品与解决方案，主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托，提供晶圆制造或封装测试环节的专业化服务。公司不同业务板块典型业务的示意图如下：
报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：
2.行业的发展情况和未来发展趋势
（1）全球半导体行业发展概况及前景
根据全球半导体贸易统计组织统计，全球半导体行业 2020 年市场规模达到 4,424.09 亿美元，较 2019 年增长约 6.78%。根据全球半导体贸易统计预测，2021 年度和 2022 年度，全球半导体市场规模仍将保持增长趋势，预计增速分别为 24.52 和 10.09%。
根据全球半导体贸易统计组织统计，2020 年美国半导体行业市场规模约为953.66 亿美元，占全球市场的 21.65%；欧洲半导体行业市场规模约为 375.20 亿美元，约占全球市场的 8.52%，日本半导体行业市场规模约为 364.71 亿美元，约占全球市场的 8.28%，亚太地区（除日本外）市场规模达 2,710.32 亿美元，已占据全球市场 61.54%的市场份额。根据全球半导体贸易统计组织预测，2021年度和 2022 年度，美国半导体行业市场规模将分别上涨 21.50%和 12.00%，亚太地区（除日本外）市场规模将分别上涨 27.16%和 10.16%，至 2022 年度，亚太地区（除日本外）市场规模占比将继续升高至 62.60%。
（2）中国半导体行业发展概况及前景
根据中国半导体行业协会统计，最近五年，我国半导体行业销售额始终保持快速增长。2020 年度，我国半导体行业销售额为 11,814.3 亿元，较上年同期增长 14.3%。自 2015 年度至 2020 年度，我国半导体行业销售额复合增长率达到 16.77%。
我国集成电路的供给和需求之间，仍存在较大的差距，根据中国半导体行业协会的统计及预测，虽然在我国产业政策鼓励下，半导体市场需求和供给之间差距有所减小，但二者仍有较大差距。2020 年度，我国半导体市场需求金额为 19,270.3 亿元，和我国半导体行业销售额差距为 7,456 亿元。
我国半导体市场需求和供给之间的差异，也导致我国半导体进口长期处于高位。2020 年度，我国进口半导体器件 3,767.8 亿美元，较上年同期增加 13.6%，出口半导体器件 1,522.8 亿美元，较上年同期增加 11.0%，净进口金额 2,245.0亿美元，较上年同期增加 14.79%。
3.同行业可比公司
1）、华润微（688396.SH）
华润微主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力。华润微产品设计自主、制造可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
2）、士兰微（600460.SH）
士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十多年的发展，士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、高端 LED彩屏像素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的 IDM 经营模式。
3）、华微电子（600360.SH）
华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类 MOS 及 IGBT 等功率半导体器件产品体系。华微电子积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏、消费类电子、新基建、智慧城市建设等战略性新兴领域快速拓展；同时，华微电子布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链。
4）、扬杰科技（300373.SZ）
扬杰科技集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。扬杰科技主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT 及碳化硅 JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。扬杰科技是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业。
5）、华虹半导体（1347.HK）
华虹半导体是一家兼具 8 英寸与 12 英寸的纯晶圆代工企业，主要基于自有的半导体差异化技术，为客户提供晶圆制造服务。华虹半导体于 2020 年顺利完成 12 英寸晶圆的技术研发、扩产与量产计划，在 2021 年加速扩大 12 英寸晶圆产能，以适应强劲的市场需求。
4.募集资金用途
5.财务分析
2022 年全年业绩预测情况
结合公司目前的经营状况及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司2022 年全年实现营业收入在 218,000 万元至 228,000 万元之间，较去年同期增长7.14%至 12.06%；预计 2022 年全年实现归属于母公司股东的净利润在 55,600 万元至 59,500 万元之间，较去年同期增长 1.01%至 8.09%；预计 2022 年全年实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在 47,800 万元至 51,700 万元之间，较去年同期增长 24.03%至 34.15%。
公司 2022 年全年营业收入、归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计同比增长，主要系公司 8 英寸晶圆制造业务产能同比上升、特种集成电路及器件业务同比增长等原因所致。
6.IPO估值
本次发行价格 21.98 元/股对应的市盈率为：
68.39 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下：
本次发行价格 21.98 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 68.39 倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率 27.18 倍，高于同行业可比公司 2021 年扣除非经常性损益前后孰低的平均静态市盈率 41.58 倍
发行人的IPO估值市盈率倍数偏高，虽然今年业绩增速超过30%，但不足以大幅降低估值，估值仍大幅超过同行业可比公司，因此我认为发行人有一定的破发风险。
7.申购建议及盈利预测
结论：燕东微（代码：688172）IPO上市估值稍高，性价比正常，有一定概率的破发风险，建议谨慎申购，我选择弃购。
预计一签获利：0.4万左右
