一、申购基本信息
1.发行价与市盈率：
发行价8.62元/股，发行市盈率0倍（尚未盈利，证监会行业市盈率60.84倍）
2.发行规模与募资用途：
发行数量5.38亿股，占发行后总股本的13%，计划募资49亿元(实际募资46.4亿元，少募2.6亿元)，主要用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目(49亿元)。
注：流通市值已剔除战略配售锁定部分。
二、公司概况与财务分析
1. 主营业务
西安奕材主要从事12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024 年月均出货量和 截至 2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6%和 7%。同时，截至 2025 年 6 月末，公司是中国大陆12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司位于芯片制造的产业链中游，客户群包括国内主流晶圆厂和功率半导体厂。境内收入占7成，境外占3成。
2. 财务表现
营收：2024年为21.21亿元，同比增长43.95%，近三年营收复合年均增速117.04%。
归母净利润：目前尚未盈利，2024年亏损额为7.38亿元，公司预计2027年可实现合并报表盈利。
3.风险提示
行业投资强度大、技术门槛高，发展压力大；产品结构尚需优化的风险；存货跌价风险。
三、市场展望与打新策略
1.行业背景
全球电子级硅片（不含 SOI 硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到 2024 年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%。根据 SEMI 预计，2030年全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍，预计超过200亿美元。
2.新股表现
2025年至今，未有沪深新股破发，新股首日平均涨幅约220%，最近上市的10只新股首日平均涨幅221%。
3.估值分析
公司未盈利，DCF绝对估值、PE法不适用，市销率法比较合适，公司营收ttm为25亿，申万半导体行业PSttm约10倍左右，以此类比合理估值为250亿元(股价6.2元)；公司的可比公司沪硅产业(688126)PSttm约21倍，以此类比合理估值为530亿元(股价13.2亿元)。因此从市销率角度，长期看公司合理估值在250亿元~530亿元之间，对应股价6.2-13.2元。
4.公司分析及打新策略：
1)经营层面分析：公司是国内12英寸半导体硅片领域的核心企业之一，具备自主晶体生长、切磨抛、外延全流程能力，但尚未涉及SOI硅片等高端领域。公司目前有两大生产基地，其中第一工厂已达产，主要生产逻辑芯片用12英寸抛光片；IPO募资建设的第二工厂建成后将具备50万片/月产能，定位高端外延片与存储芯片硅片。公司近三年营收cagr117%，属于典型的高成长但暂未盈利的半导体材料标的，具备国产替代意义。
2)发行层面分析：公司发行价(8.62元)较低，流通市值(23亿)较大，公司尚未盈利。虽然发行价较低，但由于市值和流通盘较大且未盈利，建议一般申购！
四、中签与缴款安排
1.中签号公布：一般T+1日晚可查看。
2.缴款截止时间：T+2日16:00前需确保账户资金充足。
