恒坤新材(688727)
一、申购基本信息
1.发行价与市盈率：
发行价14.99元/股，发行市盈率71.42倍（证监会行业市盈率60.47倍）
2.发行规模与募资用途：
发行数量0.67亿股，占发行后总股本的15%，计划募资10.1亿元(实际募资10.1亿元)，主要用于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目等2个项目。
注：流通市值已剔除战略配售锁定部分。
二、公司概况与财务分析
1. 主营业务
恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是中国境内少数具 备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm 技术节点及以 下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内，公司已量产供货产品包括 SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及EOS等前驱体材料，实现境外同类产品替代，打破12 英寸集成电路关键材料国外垄断。
2. 财务表现
营收：2024年为5.48亿元，同比增长49%，近三年营收复合年均增速57.16%。
归母净利润：2024年为0.97亿元，同比增长7.87%，近三年净利润复合年均增速47.62%。
2025年前三季度，营收预计同比增长12%~28%，净利润同比下滑3%~11%。
3.风险提示
客户集中度高、部分产品毛利率为负风险、与客户C持续合作存在不确定性的风险。
三、估值分析与打新策略
1.行业背景
境内集成电路关键材料市场规模总体从 2019 年 664.7 亿元增长到 2023 年 1139.3 亿元，年复合增长率为 14.4%，预计 2028 年市场规模为 2589.6 亿元。预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度，预计2028 年制造材料市场规模为 1853.8 亿元，占关键材料市场规模比例超过70%。
2.估值分析
DCF绝对估值：偏高
3.打新策略：
公司发行价(14.99)较低，流通市值(8.1亿)适中，发行估值(71.42倍，PEttm71.34倍)偏高。鉴于牛市氛围和新股溢价较高，建议积极申购，中签有望吃肉！
